近日，國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商翱捷科技發(fā)布公告，宣布變更此前募資約2.49億元投入“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”的計(jì)劃，擬將該項(xiàng)目使用剩余的1.69億元資金投入“新一代智能可穿戴設(shè)備軟硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目”。

　　至此，這個(gè)已經(jīng)燒了近8000萬(wàn)元的“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”就被徹底放棄了，這究竟是為何呢？

　　2021年12月，翱捷科技獲批首次公開(kāi)募資上市，共募集資金68.83億元，扣除3.36億元發(fā)行費(fèi)用后，實(shí)際募資凈額為65.46億元，成為了A股史上IPO募集資金第二高的半導(dǎo)體企業(yè)。

　　根據(jù)翱捷科技的招股說(shuō)明書(shū)顯示，公司將投資2.49億元用于“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”，原計(jì)劃是在原智能手機(jī)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，基于已得到實(shí)際應(yīng)用的成熟機(jī)器視覺(jué)引擎，結(jié)合公司已有的多媒體SoC設(shè)計(jì)能力，開(kāi)發(fā)面向智能攝像頭和智能門(mén)禁等應(yīng)用的芯片以及完整解決方案。

　　圖源：翱捷科技招股說(shuō)明書(shū)

　　翱捷科技曾表示，與行業(yè)內(nèi)其他智能IPC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)的SoC芯片相比，公司具備自研ISP模塊的技術(shù)基礎(chǔ)，在視頻傳輸功能上具有通信芯片產(chǎn)品的長(zhǎng)期技術(shù)積累，并圍繞視頻處理以及智能編碼等關(guān)鍵技術(shù)方向，引入并組建了優(yōu)秀的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。本項(xiàng)目的實(shí)施能夠充分利用公司現(xiàn)有優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)公司成功進(jìn)入智能IPC芯片市場(chǎng)，為公司未來(lái)的持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

　　然而，經(jīng)過(guò)將近兩年時(shí)間的研發(fā)，翱捷科技最終還是放棄了“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”。

　　都知道，中國(guó)安防行業(yè)萌芽于上世紀(jì)80年代，并從2004年以后，中國(guó)安防進(jìn)入了快速發(fā)展階段并逐漸主導(dǎo)了全球安防技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。與此同時(shí)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等各種前沿技術(shù)的飛速發(fā)展，安防智能化加速發(fā)展，推動(dòng)全球SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)，安防SoC芯片價(jià)值量不斷提升。

　　根據(jù)IHS相關(guān)數(shù)據(jù)估算，2020年安防SoC芯片市場(chǎng)規(guī)模約為31億元，2023年有望達(dá)到42億元，年復(fù)合增速13.4%。

　　在此背景下，安防SoC芯片成為了各個(gè)芯片廠商新的聚焦點(diǎn)，包括星宸科技、富瀚微、北京君正、國(guó)科微等企業(yè)紛紛著手布局智能安防SoC芯片。其中，海思作為當(dāng)時(shí)該市場(chǎng)的龍頭大廠，占據(jù)了大部分的市場(chǎng)份額。根據(jù)西南證券估計(jì)，海思在2018年的全球視頻監(jiān)控芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)份額高達(dá)60%。

　　然而在2020年受到美國(guó)的加碼制裁后，海思逐步退出該市場(chǎng)，其他企業(yè)迅速搶占市場(chǎng)，該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生了巨大的變化。

　　或許正是如此，彼時(shí)的翱捷科技也希望能夠借此機(jī)會(huì)在智能IPC芯片市場(chǎng)分得一杯羹。不過(guò)，近期有消息稱，海思正在準(zhǔn)備回歸。對(duì)此，外界有聲音傳翱捷科技放棄“智能IPC芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目”或許與此有關(guān)。

　　不過(guò)，翱捷科技給出的官方解釋是，近年來(lái)，由于該項(xiàng)目所面臨的市場(chǎng)環(huán)境以及競(jìng)爭(zhēng)格局發(fā)生了較大的變化，安防行業(yè)增速出現(xiàn)下滑、短期難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N(xiāo)售以及產(chǎn)品毛利率持續(xù)下滑，導(dǎo)致下游終端產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)以及IPC芯片的切入機(jī)會(huì)不及預(yù)期，從而延緩了公司產(chǎn)品推進(jìn)節(jié)奏，影響了募集資金使用效率，增加了項(xiàng)目投資實(shí)現(xiàn)預(yù)期效益的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。