日本醫(yī)療保健設(shè)備和工廠自動化供應(yīng)商歐姆龍公司正將目光投向利潤豐厚的芯片制造設(shè)備市場，以推動未來的增長。

歐姆龍將于明年春季推出一款X射線掃描儀，將更好地檢測先進(jìn)半導(dǎo)體制造中的缺陷，并提高全球芯片制造商的產(chǎn)量。VT-X950設(shè)備將生成具有足夠分辨率的芯片3D圖像，以識別1nm尺度的缺陷，至少比當(dāng)前一流的硅制造技術(shù)領(lǐng)先一代。

由于每次掃描僅需30秒，芯片制造商近乎實時地監(jiān)控生產(chǎn)情況，并更有效地進(jìn)行調(diào)整和修正。對于臺積電和三星電子等制造商來說，良率（即每個硅片生產(chǎn)的無缺陷芯片的比例）是受到密切關(guān)注的指標(biāo)——它影響著每家公司的成本和完成客戶訂單的速度。

歐姆龍檢查系統(tǒng)總經(jīng)理Kazuhisa Shibuya表示：“半導(dǎo)體行業(yè)的需求趨勢是小批量生產(chǎn)更多種類的芯片，但如果沒有實時CT掃描，這在經(jīng)濟(jì)上是不可行的?！?/p>

CT（計算機斷層掃描）是醫(yī)療診斷的支柱，也已經(jīng)成為芯片制造中重要的質(zhì)量控制工具。擁有90年歷史的歐姆龍，其8760億日元（59億美元）年收入的一半以上來自工廠自動化產(chǎn)品，該公司于2012年發(fā)布VT-X900，首次進(jìn)入半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。Kazuhisa Shibuya表示，這仍然是其業(yè)務(wù)的一小部分，主要局限于幾家主要芯片制造商。

Kazuhisa Shibuya認(rèn)為，隨著芯片變得越來越復(fù)雜、制造成本越來越高，需求將會增長。在僅僅幾平方厘米的區(qū)域內(nèi)，制造商需要編寫比人的頭發(fā)還細(xì)的金屬線，并沉積數(shù)千個納米級焊料凸點。將晶體管堆疊成三維結(jié)構(gòu)的新技術(shù)——例如臺積電和三星的（GAA）環(huán)柵架構(gòu)——提高了精度要求。

Omdia分析師Akira Minamikawa表示：“半導(dǎo)體制造過程中對CT掃描的需求非常迫切。隨著行業(yè)追求芯片縮小和Chiplet（小芯片）技術(shù)，所需的鍵合技術(shù)水平飆升，特別是在過去幾年?！?/p>

當(dāng)今需求最大的芯片是英偉達(dá)的頂級人工智能（AI）加速器，但臺積電先進(jìn)封裝的生產(chǎn)能力卻遇到了瓶頸。在這種情況下，質(zhì)量控制和產(chǎn)量提高變得至關(guān)重要，因為微小的偏差都可能使售價數(shù)萬美元的芯片變得一文不值。對制造出來的芯片進(jìn)行X射線檢查可以幫助檢測缺陷，并允許工人根據(jù)需要微調(diào)流程。

索尼集團(tuán)此前表示，其最新智能手機攝像頭傳感器的量產(chǎn)遇到了麻煩，最終導(dǎo)致該公司的營業(yè)利潤前景下降了15%。

一般來講，芯片制造商依靠所謂的功能測試來判斷設(shè)備是否能按設(shè)計運行。CT也已被使用，但速度要慢得多：從生產(chǎn)線拾取樣品單元，在單獨的房間進(jìn)行X射線檢查，每次可能需要長達(dá)一個小時。東洋證券分析師Hideki Yasuda表示，對速度更快的檢查設(shè)備的需求將急劇增加。尖端芯片制造的成本將要求更多的實時監(jiān)控，以最大限度地減少硅浪費。

Kazuhisa Shibuya表示，歐姆龍的CT掃描儀是芯片制造商在其裝配線上安裝的唯一現(xiàn)實選擇，因為沒有其他設(shè)備可以實時生成高質(zhì)量的CT圖像。與歐姆龍之前的型號相比，最新型號將掃描時間縮短了一半。