世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)最新數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度和第三季度的業(yè)績略好，超出了春季預(yù)測，2023年更新后的市場估值目前估計(jì)為5200億美元，比上年下降9.4%。

WSTS小幅上調(diào)了其增長預(yù)測，指出某些終端市場的改善，反映出過去兩個(gè)季度的強(qiáng)勁表現(xiàn)。2023年，主要由功率半導(dǎo)體推動(dòng)的分立半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將同比增長5.8%。然而，所有集成電路類別，包括模擬、微型、邏輯和存儲(chǔ)器，預(yù)計(jì)將比去年下降8.9%。這種衰退雖然嚴(yán)重，但沒有2023年6月最初預(yù)測的那么明顯。

2023年，預(yù)計(jì)只有歐洲市場會(huì)出現(xiàn)增長，增幅為5.9%。相反，其余地區(qū)預(yù)計(jì)將面臨低迷，其中美洲預(yù)計(jì)下降6.1%，亞太地區(qū)下降14.4%，日本下降2%。

展望2024年，全球半導(dǎo)體市場將強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)增長13.1%，估值達(dá)到5880億美元。這一增長預(yù)計(jì)將主要由內(nèi)存行業(yè)推動(dòng)，該行業(yè)的產(chǎn)值有望在2024年飆升至1300億美元左右，較上一年增長超過40%。大多數(shù)其他主要細(xì)分市場，包括分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件，預(yù)計(jì)也將錄得個(gè)位數(shù)增長率。