根據(jù)新竹科技園負責人發(fā)表的一份聲明，臺積電將于2024年4月開始在新竹科技園的2nm晶圓廠安裝設備。據(jù)報道稱，雖然只是象征意義，但設備的搬入是晶圓廠建設的一個重要里程碑，因為裝備一個晶圓廠通常需要一年的時間。對于臺積電的N2工藝而言，其需要多臺ASML的TwinscanNXE極紫外（EUV）光刻機，這些工具將由臺積電和ASML安裝，然后由前者進行驗證，這更需要時間。

此前，業(yè)界消息指出，新竹寶山2nm晶圓廠初期月產(chǎn)能約3萬片，高雄2nm晶圓廠將導入采用背面供電技術的N2P（2nm加強版）制程，初期月產(chǎn)能也是約3萬片。

臺積電曾在法說會上透露，臺積電在N2研發(fā)出背面配電線路（backside power rail）解決方案，此設計最適于高性能計算（HPC）相關應用。在基線技術之上，背面線路將使速度提升10%至12%，邏輯密度提升10%至15%。臺積電目標是在2025年下半年向客戶推出背面配電線路，并于2026年量產(chǎn)。