12月23日，半導體IP供應商芯原股份披露定增預案，擬向特定對象發(fā)行A股股票募集資金總金額不超過18.08億元（含本數）。本次募資金額將用于AIGC及智慧出行領域Chiplet解決方案平臺研發(fā)項目（以下簡稱“Chiplet研發(fā)項目”）和面向AIGC、圖形處理等場景的新一代IP研發(fā)及產業(yè)化項目（以下簡稱“新一代IP項目”）。

　　其中，“Chiplet研發(fā)項目”預計實施周期為5年，該項目主要針對數據中心、智慧出行等市場需求，圍繞AIGC Chiplet解決方案平臺及智慧出行Chiplet解決方案平臺，主要研發(fā)成果應用于AIGC和自動駕駛領域的SoC，并開發(fā)出針對相關領域的一整套軟件平臺和解決方案。

　　而“新一代IP項目”預計實施周期同樣為5年，該項目將在現有IP的基礎上，研發(fā)面向AIGC和數據中心應用的高性能圖形處理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神經網絡加速器的圖像信號處理器AI-ISP，迭代IP技術，豐富IP儲備，滿足下游市場需求。

　　由于我國集成電路產業(yè)長期存在貿易逆差，對外依存度較高，實際自給率較低，尤其在高端芯片領域。研究機構IBS的數據顯示，2022年我國半導體自給率為25.6%。此外，我國半導體產業(yè)在先進計算領域、超算領域以及半導體設備領域的發(fā)展受到了限制，難以滿足下游市場對芯片的設計、制造和制程工藝等方面的需求。

　　加上近年來，隨著人工智能領域技術的發(fā)展，以ChatGPT為代表的各類AIGC應用快速興起，使得市場對算力的需求正成倍增長。人工智能浪潮下算力缺口巨大，需要計算的數據量增長速度遠超人工智能硬件算力增長速度?；诖吮尘埃斯ぶ悄墚a業(yè)對GPGPU、AI芯片及相關IP提出了更高的算力要求和更優(yōu)的能耗指標。

　　對此，芯原股份表示，通過本次募投項目的建設，有利于解決高端芯片產業(yè)制造工藝瓶頸，加強我國芯片自主供給能力；有利于豐富技術矩陣，打造利潤增長點。同時，有利于推進公司的先進技術布局，滿足AIGC類市場對大算力芯片的需求；有利于公司保持長期研發(fā)投入，強化公司的市場領先優(yōu)勢。

　　作為中國大陸地區(qū)領先的一站式芯片設計服務提供商，芯原股份憑借優(yōu)秀的芯片和半導體IP設計能力、豐富的相關技術設計經驗以及自身持續(xù)的研發(fā)投入，現已積累了大量的核心技術如芯片定制技術和半導體IP技術，并形成了一系列面向特定應用領域的先進平臺化解決方案和IP子系統(tǒng)/平臺，在物聯網、可穿戴、汽車、數據中心等垂直應用領域取得了豐富的應用經驗和較好的市場地位。

　　在一站式芯片定制服務方面，芯原股份擁有從先進5nm FinFET、22nm FD-SOI到傳統(tǒng)250nm CMOS制程的設計能力，所掌握的工藝可涵蓋全球主要晶圓廠的主流工藝、特殊工藝等，已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FDSOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經驗。而且基于公司先進的芯片設計能力，芯原還推出了一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案。

　　截至目前，芯原股份已擁有用于集成電路設計的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、顯示處理器IP六類處理器IP，以及1500多個數模混合IP和射頻IP。

　　芯原股份表示，基于公司深厚的核心技術積累、豐富的研發(fā)經驗和扎實的研發(fā)實力，為本次募投項目的順利實施提供了堅實的技術保障。