順德發(fā)布消息顯示，該項目總投資11億元，將重點(diǎn)圍繞芯片設(shè)計、分立器件制造與集成電路封裝測試領(lǐng)域，建設(shè)半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)應(yīng)用一體化項目。該項目固定資產(chǎn)投資不少于5億元，項目主要生產(chǎn)產(chǎn)品包括二極管、三極管、可控硅IC產(chǎn)品等。

據(jù)廣州日報報道，該項目作為順德近幾年引入的第一個芯片封裝測試項目，信展通項目將填補(bǔ)順德在該領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)空白，促進(jìn)順德區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)、智能家電及智慧家居、工業(yè)自動化產(chǎn)業(yè)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

深圳市信展通電子股份有限公司成立于2002年，是一家集半導(dǎo)體芯片研發(fā)設(shè)計、功率器件、集電路封測和銷售為一體的企業(yè)，屬于家電行業(yè)核心上游配套企業(yè)。該企業(yè)主要產(chǎn)品線包括功率器件TO-247、TOLL、TO-263等。