英偉達、AMD在2024年繼續(xù)全力沖刺人工智能（AI）加速器市場，預計兩家將共同向臺積電下單約150萬顆先進AI芯片，使得臺積電先進封裝產能表現(xiàn)強勁。投資機構預估，中國臺灣的弘塑、辛耘、鈦昇、萬潤等先進封裝設備廠商，今年出貨動能有望逐季增加。

據(jù)悉，英偉達頂尖AI芯片目前除H200、GH200之外，2024年也將發(fā)布下一代架構的B100、GB200等新產品。AMD今年的主力AI加速器有MI300A、MI300X等，目前產品已經(jīng)出貨，多家大廠接單，代表AMD今年將開始沖刺出貨動能。中國臺灣業(yè)界分析，如果臺積電產能給出更多支持，AMD在AI加速芯片的全年出貨動能有望達到60萬顆。

為響應英偉達及AMD對先進封裝的強勁需求，臺積電將持續(xù)擴大CoWoS等先進封裝產能，因此投資機構看好負責封裝濕制程設備的弘塑及辛耘，鈦昇科技的電漿及激光設備，萬潤的點膠機、AOI與植散熱片壓合機等相關先進封裝設備概念股，2024年出貨都有望逐季暢旺。