近日，聯(lián)發(fā)科技新竹高鐵辦公大樓于1月30日正式開(kāi)工，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介及 CEO 蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話。

　　蔡明介表示，這座辦公大樓預(yù)計(jì)于 2027 年完工，將成為聯(lián)發(fā)科一大里程碑。

　　蔡力行指出，天璣 9300 芯片取得巨大成功，聯(lián)發(fā)科對(duì) AI 手機(jī)換機(jī)潮深具信心，并計(jì)劃在今年第四季度推出天璣 9400，采用臺(tái)積電 3 納米制程，而它將超越 9300 再創(chuàng)高峰。

　　IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，新辦公大樓位處新竹高鐵精華地段，大樓包括地上 12 層、地下 5 層，估計(jì)將于 2027 年落成，未來(lái)將可容納 3000 人。

　　與高通不同的是，聯(lián)發(fā)科今年將繼續(xù)采用 Arm 的 CPU 架構(gòu)，大核從 Cortex-X4 升級(jí)到 Cortex-X5。其他方面，天璣 9400 預(yù)計(jì)將提供LPDDR5T 內(nèi)存支持，因?yàn)楸镜?AI 運(yùn)算需要更快、更高效的內(nèi)存。

　　得益于更先進(jìn)的 AI 性能，天璣 9400 將支持在設(shè)備端運(yùn)行更大的 AI 模型，預(yù)計(jì)將超過(guò)天璣 9300 的 330 億參數(shù)大語(yǔ)言模型。

　　此外，聯(lián)發(fā)科 2024 年初還宣布與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)其首款 3nm 芯片，能效提高 32%，并于 2024 年開(kāi)始量產(chǎn)。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科新聞稿中提到的數(shù)據(jù)，與 N5 節(jié)點(diǎn)相比，臺(tái)積電下一代節(jié)點(diǎn)（N3）可以在相同功率水平下提供 18% 的性能提升，而在同頻性能下可降低 32% 的功耗，同時(shí)使邏輯密度提高 60%。