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出資 3720 萬美元、占股 40%,富士康在印度成立合資芯片封裝測試公司

2024-01-18 09:19 IT之家
關(guān)鍵詞:芯片

導(dǎo)讀:富士康近日發(fā)布公告,表示印度企業(yè)集團(tuán) HCL 合作,成立新的合資企業(yè),在印度開展半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。

  1 月 18 日消息,富士康近日發(fā)布公告,表示印度企業(yè)集團(tuán) HCL 合作,成立新的合資企業(yè),在印度開展半導(dǎo)體封裝和測試業(yè)務(wù)。

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  富士康出資 3720 萬美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2.68 億元人民幣),在新合資企業(yè)中占股 40%,這標(biāo)志著印度在科技供應(yīng)鏈中的地位日益顯著。

  富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。

  早在 11 月,富士康就宣布將在印度投資 15 億美元。富士康還與當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)巨頭韋丹塔公司(Vedanta)合作,在印度古吉拉特邦建立價值 200 億美元的半導(dǎo)體制造廠,不過去年 7 月,富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。

  與 HCL 的合作標(biāo)志著富士康向印度市場的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,HCL 集團(tuán)以其工程設(shè)計和制造能力而聞名,一直在積極與卡納塔克邦政府接觸,以建立 OSAT 工廠。