根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)，2023年中國(guó)集成電路(IC)進(jìn)口數(shù)量和金額均大幅下降。官方數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%；進(jìn)口金額3494億美元，下降15.4%。

2023年中國(guó)二極管和類(lèi)似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）的進(jìn)口量也下降了23.8%。

中國(guó)集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟，反映2023年全球經(jīng)濟(jì)逆風(fēng)，特別是中國(guó)智能手機(jī)和筆記本電腦銷(xiāo)售疲軟。同時(shí)，該數(shù)據(jù)也受到中國(guó)提高本地產(chǎn)量以減少對(duì)進(jìn)口芯片依賴(lài)的影響。

在美國(guó)嚴(yán)格的出口管制措施下，中國(guó)無(wú)法直接購(gòu)買(mǎi)先進(jìn)芯片，例如英偉達(dá)公司設(shè)計(jì)的H100和A100芯片。中國(guó)也正在提高傳統(tǒng)芯片生產(chǎn)，包括用于汽車(chē)和家用電器的芯片的本地產(chǎn)量，以滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)需求獲得進(jìn)展。

機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)本土半導(dǎo)體廠(chǎng)商2023年產(chǎn)能同比增長(zhǎng)12%，達(dá)到每月760萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)中國(guó)本土芯片制造商將在2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，2024年產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。