3 月 11 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛已確認(rèn)，其下一個(gè) DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來(lái)了新的機(jī)遇。

　　英偉達(dá)在一次會(huì)議上透露了該消息。數(shù)據(jù)中心和 AI 服務(wù)器領(lǐng)域一直在加快推進(jìn)液冷步伐，各公司為液冷設(shè)備的制造工廠投入巨額資金。此外，液冷數(shù)據(jù)中心將需要大量的研發(fā)工作和足夠的基礎(chǔ)設(shè)施來(lái)維護(hù)。

　　在數(shù)據(jù)中心使用液冷有利有弊，主要好處包括更高效的降溫和更高的服務(wù)器機(jī)架密度，因?yàn)橐豪淇梢允狗?wù)器在機(jī)架內(nèi)更緊密地排列。然而，其高昂的建造成本和維護(hù)復(fù)雜性一直阻礙推廣。IT之家注意到，SMCI（超微電腦）、英特爾等公司此前已宣布了液冷服務(wù)器計(jì)劃，而英偉達(dá)也終于加入了這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

　　▲ 英特爾液冷方案

　　然而，Moor Insights & Strategy 創(chuàng)始人、CEO 兼首席分析師 Patrick Moorhead 提出了一個(gè)有趣的觀點(diǎn)，他表示，到目前為止，我們已經(jīng)使用了幾乎所有手段，以在合理的熱量 / 功率水平下優(yōu)化性能：節(jié)點(diǎn)縮小、分解設(shè)計(jì)和封裝。接下來(lái)是什么，液氮？光學(xué)封裝？轉(zhuǎn)向 ASIC 硬件？更快的網(wǎng)絡(luò)？似乎當(dāng)我們遇到墻壁時(shí)，我們需要按下某些東西的重置按鈕。

　　通俗地說(shuō)，Patrick Moorhead 表示數(shù)據(jù)中心行業(yè)已經(jīng)到了迫切需要根本性創(chuàng)新的地步，而更換液冷解決方案已經(jīng)無(wú)法完成這項(xiàng)工作。