5 月 3 日消息，在當天召開的分析日活動中，聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁聯(lián)發(fā)科 Amy Guesner 上臺發(fā)言，談?wù)摿嗽摴驹诿绹蜌W洲的進展情況，并宣布會在美國推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機。

　　在美國安卓手機市場，尤其是高端旗艦市場中，高通具備很強的統(tǒng)治力，在安卓旗艦中清一色地選擇高通最新旗艦芯片，三星的 Exynos 和谷歌的 Tensor 系列芯片很難撼動高通的地位。

　　聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 系列在性能方面和高通的差距越來越短，目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科會和哪家廠商合作進軍美國市場。IT之家附上相關(guān)截圖如下：

　　此外，目前還不清楚該手機搭載的型號，有 3 種選擇：已經(jīng)上市的天璣 9300、即將在幾天內(nèi)發(fā)布的天璣 9300+，還是至少幾個月后發(fā)布的天璣 9400。