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聯(lián)發(fā)科:正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片,產(chǎn)品即將面世

2024-07-03 09:33 IT之家

導讀:聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。

  7 月 2 日消息,聯(lián)發(fā)科全球營銷總經(jīng)理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)6 月末稱正與多家越南企業(yè)合作開發(fā)“越南制造”芯片。

  據(jù)越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道,莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示:我們正在積極與越南半導體領域的多個合作伙伴合作。很快,我們將看到“越南制造”芯片服務于(越南)國內和國際市場。

  莫伊尼漢確認,雖然這些芯片的生產(chǎn)過程并非是在越南境內進行的,但芯片本身絕對是“越南制造”。

  IT之家注:原文如此,預計這些芯片由越南企業(yè)設計或進行封裝(后者類似美光“印度造”芯片模式)。

  聯(lián)發(fā)科在越南市場深耕多年,其移動處理器目前在越南市占已達 49%。

  而在 Wi-Fi 領域,聯(lián)發(fā)科同越南本地電信運營商有著可追溯到 Wi-Fi 4(即 802.11n)時期的長期合作關系,目前正聯(lián)手推廣 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 7。

  聯(lián)發(fā)科也積極參與越南當?shù)?5G 蜂窩網(wǎng)絡部署,其芯片被用于電信運營商的物聯(lián)網(wǎng)平臺。此外,聯(lián)發(fā)科還為越南電動汽車和電動摩托車提供系列芯片解決方案。