8 月 14 日消息，北極雄芯官宣，該公司自主研發(fā)的啟明 935 系列芯粒歷經(jīng)近 2 年的設(shè)計(jì)開發(fā)，已經(jīng)成功交付流片。本次交付流片一次性投出兩顆芯粒：

　　“啟明 935”通用型 HUB Chiplet

　　原生支持 Transformer 全系算子的“大熊星座”AI Chiplet

　　北極雄芯于 2023 年初完成測試并發(fā)布了國內(nèi)首個(gè)基于 Chiplet 架構(gòu)的“啟明 930”芯片，在國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上成功完成了工藝驗(yàn)證；同年，該公司發(fā)布了首個(gè)基于國內(nèi)《高速芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)》的 D2D 接口 PB Link。

　　啟明 935 系列芯粒包括以“啟明 935”高性能通用 HUB Chiplet 為核心，以及“大熊星座”AI Chiplet 和 GPU Chiplet 等功能型 Chiplet 的芯粒家族，基于車規(guī)級(jí)要求設(shè)計(jì)，通過靈活搭配可快速生成面向自動(dòng)駕駛、具身智能、AI 推理加速等場景的終端產(chǎn)品。IT之家附兩款芯粒官方介紹如下：

　　“啟明 935”高性能通用 HUB Chiplet：

　　內(nèi)含多核 ARM Cortex-A 系列 CPU 子系統(tǒng)提供核心計(jì)算能力，采用了 PCIe5.0、LPDDR5 等接口及存儲(chǔ)方案，內(nèi)置了北極雄芯自主研發(fā)的車規(guī)級(jí) Zeus Gen2 NPU Core 提供 AI 加速算力，啟明 935 HUB Chiplet 自身可作為 AI SoC 獨(dú)立使用。

　　除此之外，HUB Chiplet 中還包含視頻編解碼模塊、ISP 模塊、萬兆網(wǎng)口及 MIPI 接口、信息安全及功能安全模塊等，符合車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)要求。

　　每個(gè) HUB Chiplet 搭載了4 個(gè)獨(dú)立的 PB Link 接口提供合計(jì) 128GB/s 的芯粒互聯(lián)帶寬，可與其他功能型芯粒拓展組合以滿足不同場景差異化的功能需求以及算力拓展需求。

　　“大熊星座”AI Chiplet：

　　內(nèi)含多核自主研發(fā)的Zeus Gen2 NPU Core，不同 NPU Core 既可獨(dú)立運(yùn)行，也可聯(lián)合運(yùn)行加速同一任務(wù)。

　　原生支持 Transformer 全部算子，Zeus Gen2 NPU Core 支持 INT4，INT8，INT16 及 FP16 等計(jì)算精度，支持常見的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類等模型，包括但不限于 VGG，ResNet，Yolo 等。

　　支持 PyTorch、TensorFlow、PaddlePaddle、ONNX 等主流 AI 框架，在不同 AI 模型上實(shí)測平均利用率達(dá)到 70% 以上。

　　此外，該公司應(yīng)用于智能座艙領(lǐng)域的 GPU Chiplet 也在同步開發(fā)中，預(yù)計(jì)將于 2025 年中交付流片。

　　北極雄芯介紹稱，基于 935 HUB Chiplet 及 AI Chiplet 異構(gòu)集成的多顆自動(dòng)駕駛芯片已于 2024 年取得 SGS 以及中汽研境內(nèi)外 ISO-26262 ASIL-B 車規(guī)級(jí)雙認(rèn)證，是國內(nèi)首個(gè)取得車規(guī)級(jí)認(rèn)證的 Chiplet 產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將于 2024 年底提供核心板交付下游開展適配工作。

　　除了應(yīng)用于智能駕駛領(lǐng)域外，基于 935 HUB Chiplet 與 AI Chiplet 組合的 AI 推理加速模組 / 加速卡也可應(yīng)用于邊緣側(cè)及端側(cè) AI 推理應(yīng)用領(lǐng)域（AI 推理一體機(jī)、工控機(jī)、機(jī)器人等），并可支持 70B 的大模型推理加速。

　　啟明935 HUB Chiplet 號(hào)稱既可獨(dú)立使用，也可作為通用型 Chiplet 基座進(jìn)行拓展開發(fā)，將成為“國內(nèi)首個(gè)兼具 CPU Chiplet 及 Memory Chiplet 功能的獨(dú)立通用型 Chiplet”。