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Avery Dennison推出技術(shù)專利授權(quán)項目

2006-09-13 10:18 RFID世界網(wǎng)

導(dǎo)讀:標(biāo)簽制造商Avery Dennison的RFID部門宣布推出新的技術(shù)專利授權(quán)項目,幫助標(biāo)簽封裝商和包裝服務(wù)商封裝RFID嵌體并集成至標(biāo)簽或包裝材料中。Avery Dennison的RFID部門制造符合EPCglobal Gen1 和Gen2標(biāo)準(zhǔn)的被動UHF RFID嵌體。該公司還宣布收購了RFID嵌體和標(biāo)簽制造商RF Identics。

標(biāo)簽制造商Avery Dennison的RFID部門宣布推出新的技術(shù)專利授權(quán)項目,幫助標(biāo)簽封裝商和包裝服務(wù)商封裝RFID嵌體并集成至標(biāo)簽或包裝材料中。Avery Dennison的RFID部門制造符合EPCglobal Gen1 和Gen2標(biāo)準(zhǔn)的被動UHF RFID嵌體。該公司還宣布收購了RFID嵌體和標(biāo)簽制造商RF Identics。

Avery Dennison的RFID部門使用專有流程制造嵌體,即將簽帶(strap:一對附在集成電路上的小金屬模)與天線連接構(gòu)成一個嵌體。之后,公司將嵌體出售給標(biāo)簽封裝商,由他們封裝至標(biāo)簽,這些標(biāo)簽通常被成為“智能標(biāo)簽”或“RFID標(biāo)簽”。許多公司使用這樣的標(biāo)簽追蹤向沃爾瑪、Target或其它零售商運送的托盤和包裝箱。Avery Dennison的RFID部門現(xiàn)在開始向標(biāo)簽封裝商和包裝服務(wù)商授權(quán)此項簽帶封裝流程的知識產(chǎn)權(quán),使他們能夠自己制造嵌體。擁有了該流程技術(shù)和工具的標(biāo)簽封裝商能夠縮短交貨時間,更快地將新的RFID智能標(biāo)簽推向市場,因為他們不再需要依賴于嵌體供應(yīng)商。

包裝服務(wù)商如果具備了將RFID嵌體封裝至包裝材料的能力,將能夠更好地為想要或需要追蹤包裝內(nèi)物品的客戶服務(wù)。如果貨物在生產(chǎn)出來的時候就包裝好并貼了標(biāo)簽,那些客戶將不再需要對包裝箱添加標(biāo)簽。Avery Dennison公司RFID戰(zhàn)略策劃副總監(jiān)Stan Drobac解釋道:“當(dāng)零售商發(fā)起強制使用標(biāo)簽時,從某種意義上說他們是希望為零售商的供應(yīng)商提供包裝的公司開始在產(chǎn)品包裝中加入RFID標(biāo)簽?!?/P>

Avery也向RFID設(shè)備制造商授權(quán)簽帶封裝機器設(shè)計方面的專利,這些公司將可以開始制造這些機器,并銷售給那些已經(jīng)被許可使用Avery的簽帶和天線封裝流程知識產(chǎn)權(quán)的標(biāo)簽或包裝服務(wù)商。“我們這樣做的目的是為這些公司提供他們所需要的一切?!盌robac說道。

七月底,德州儀器(TI)宣布將生產(chǎn)帶有簽帶的Gen2芯片?!∪欢?,TI并沒有對將簽帶裝置于天線所需要的知識產(chǎn)權(quán)發(fā)放許可使用權(quán)。Drobac表示,標(biāo)簽封裝商和包裝服務(wù)商如果想要使用一種高效、自動化的流程將簽帶封裝至天線上,則需要這樣的知識產(chǎn)權(quán)。

今年初,TI與包裝服務(wù)商Smurfit-Stone合作,制造出一個帶有RFID嵌體的包裝模型。天線直接打印在紙板上,紙板上有一種傳導(dǎo)材料將它附著于天線上。第一批面市的帶嵌體的包裝材料將很可能也是使用打印天線。

Avery Dennison對RF Identics的并購已經(jīng)完成,雖然沒有透露期限,Drobac表示,RF Identics將保留公司名稱,將搬離Grand Rapids,但不會裁員。RF Identics成立于2004年,主要向標(biāo)簽封裝商出售UHF和HF RFID嵌體,向毛坯房屋提供可重復(fù)使用被動RFID標(biāo)簽。并購使Avery Dennison能夠獲得RF Identics使用的專利嵌體制造流程,這些專利也將是新的授權(quán)工程中的一部分。并購也使Avery可以獲得RF Identics現(xiàn)有的標(biāo)簽封裝商客戶源。

RF Identics的聯(lián)合創(chuàng)立人和主席Gary Burns表示,Avery Dennison的并購提供了Avery的市場和支持資源,使RF Identics從中受益。他指出,兩家公司共享共同的愿景,研究如何將RFID嵌體集成于包裝中。