瑞薩科技日前開發(fā)并投產(chǎn)了厚度85μm以下的無(wú)線標(biāo)簽（RFID標(biāo)簽）用Inlet“RKT101xxxMU”?！捌駷橹梗亲畋〉漠a(chǎn)品”（該公司）。用于日立制作所的無(wú)線標(biāo)簽“μ芯片”，與瑞薩科技原產(chǎn)品相比，厚度減至1/2以下。此外，還將Inlet的寬度從6mm減至4.5mm，通信距離從40cm增至60cm。樣品價(jià)格為每個(gè)100日元，將于2006年7月起以條形包裝開始供貨。

瑞薩科技的μ芯片用薄型Inlet產(chǎn)品“RKT101xxxMU”

　　Inlet指的是除IC之外還包括外置天線在內(nèi)的無(wú)線標(biāo)簽的封裝。以前產(chǎn)品“厚度為180～250μm，封裝到塑料卡片以及紙制卡片等內(nèi)部時(shí)，封裝處有可能產(chǎn)生膨脹”。

　　此次的產(chǎn)品將無(wú)線標(biāo)簽用IC的厚度減至45μm，而且將外置天線的厚度控制在15μm，從而實(shí)現(xiàn)了薄型化。IC與天線之間，采用使IC電路形成面的電極直接與天線相連的倒裝法進(jìn)行連接。并且，在IC以外的地方用與IC相同厚度的應(yīng)力分散板進(jìn)行覆蓋，消除IC與周圍的落差，使Inlet成為平坦的整體。