射頻標(biāo)簽背景

無線射頻識(shí)別技術(shù)（Radio Frequency Identification，RFID）是一種非接觸的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，其基本原理是利用射頻信號(hào)和空間耦合（電感或電磁耦合）或雷達(dá)反射的傳輸特性，實(shí)現(xiàn)對被識(shí)別物體的自動(dòng)識(shí)別。

電子標(biāo)簽是射頻識(shí)別系統(tǒng)的數(shù)據(jù)載體，電子標(biāo)簽由標(biāo)簽天線和標(biāo)簽專用芯片組成。標(biāo)簽芯片相當(dāng)于一個(gè)具有無線電收發(fā)功能的存儲(chǔ)器，它的性能決定著標(biāo)簽的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力，數(shù)據(jù)傳輸速率等性能指標(biāo)。芯片中保存有約定格式的電子數(shù)據(jù)，它按照接收的信號(hào)來操作內(nèi)部的存儲(chǔ)器，然后將數(shù)據(jù)以調(diào)節(jié)負(fù)載的方式反饋給讀寫設(shè)備。
 
芯片簡介
根據(jù)不同應(yīng)用的具體需求，可以選擇不同類型的芯片；以采用符合ISO/IEC 15693標(biāo)準(zhǔn)的芯片存儲(chǔ)卡為例，下面對該芯片特點(diǎn)進(jìn)行簡單介紹。芯片型號(hào)：I Code SL2 ICS20，符合ISO/IEC 15693規(guī)范，具有成本低、使用方便、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。標(biāo)簽可以應(yīng)用的場合包括：駕駛執(zhí)照；準(zhǔn)考證、畢業(yè)證、成績證明、資質(zhì)證明；食品、產(chǎn)品的檢疫檢驗(yàn)證明；食品、藥品的防偽等等。

該芯片能夠提供在同一讀卡器天線的讀取范圍內(nèi)同時(shí)讀取多張標(biāo)簽的功能，也就是人們常說的“防碰撞（Anticollision）”功能。該防碰撞算法能夠每次選中一張標(biāo)簽，并保證讀卡器與被選中的標(biāo)簽?zāi)軌蛘＿M(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，不會(huì)跟同區(qū)域內(nèi)的其他標(biāo)簽產(chǎn)生沖突。

另外，具有全球唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)（UID，全稱為Unique Identifier），標(biāo)識(shí)號(hào)不能在使用過程中被更改，這樣就保證了每張標(biāo)簽的唯一性。

該芯片具有1024bit的存儲(chǔ)容量，可支持信息量較大的重要防偽應(yīng)用。以防偽電子證書為例，不僅可以存儲(chǔ)證書持有人的姓名、證書編號(hào)等一定量的相關(guān)信息，還可以存儲(chǔ)進(jìn)行數(shù)字防偽的數(shù)據(jù)。所謂數(shù)字防偽是指用于卡內(nèi)信息的防偽，是將證書持有人的相關(guān)信息數(shù)字化后采用密碼技術(shù)加密，存入芯片，從而有效起到證書防偽的作用。這種數(shù)字防偽的驗(yàn)證方式是在一般存儲(chǔ)量的芯片上是無法實(shí)現(xiàn)的。具體來說，由于存儲(chǔ)容量的限制，一般的芯片只能夠存儲(chǔ)唯一序列號(hào)，對這樣的芯片進(jìn)行防偽驗(yàn)證其實(shí)就是對它的唯一序列號(hào)進(jìn)行驗(yàn)證。顯然，這種驗(yàn)證方式的安全程度不如上面提到的防偽技術(shù)的安全程度高。

讀卡器在同時(shí)讀取多個(gè)標(biāo)簽發(fā)射回來的信息會(huì)產(chǎn)生標(biāo)簽沖突的問題。前面介紹過，每一張標(biāo)簽都有一個(gè)唯一標(biāo)識(shí)符（UID）和一個(gè)應(yīng)用標(biāo)識(shí)（AFI）用來表示卡片的應(yīng)用種類代碼。讀卡器用這兩個(gè)標(biāo)識(shí)符來區(qū)分不同類型的射頻卡，其中AFI可以在發(fā)生碰撞前預(yù)區(qū)分不符合使用范圍的射頻卡，以加速碰撞流程的進(jìn)行。根據(jù)ISO/IEC 15693規(guī)定的防碰撞算法，首先由讀卡器發(fā)送邀請指令（Inventory Request）給所有的標(biāo)簽，命令的作用是通知標(biāo)簽返回UID，然后，讀卡器按給定算法在規(guī)定的時(shí)隙接收回應(yīng)的UID，以區(qū)分不同的標(biāo)簽，從而解決碰撞問題。

 
封裝介紹
在一張標(biāo)簽的生產(chǎn)過程中，需要將芯片放到一個(gè)含有天線的軟質(zhì)塑料薄膜或紙上；我們一般把這張塑料薄膜或者紙叫做Inlay。亞仕同方封裝的Inlay產(chǎn)品主要具備三大特點(diǎn)：紙介質(zhì)基材、銀漿印刷天線、倒貼裝芯片，下面就從這三方面對封裝方法進(jìn)行介紹。

 
紙介質(zhì)基材
以紙介質(zhì)為基材的Inlay與PVC材質(zhì)的Inlay相比，最大的優(yōu)點(diǎn)就是能夠更好的與紙質(zhì)材質(zhì)結(jié)合，不易剝離。到目前為止，PVC材質(zhì)的Inlay尚不能做到與紙質(zhì)材質(zhì)緊密貼合，容易造成Inlay與證件的剝離，這就不能保證標(biāo)簽的保密性和安全性，而紙質(zhì)Inlay就不存在這個(gè)問題。紙介質(zhì)基材還具有價(jià)格低廉、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)。

另外，標(biāo)簽可采用不干膠形式的封裝，可以直接粘貼，與證件結(jié)合的更緊密，使用更加簡便。紙介質(zhì)基材是使用環(huán)保材料制成的，不同于PVC材質(zhì)的Inlay，作為證件防偽應(yīng)用時(shí)，更方便進(jìn)行回收處理。
 
天線制作技術(shù)
目前，有三種天線制造技術(shù)：蝕刻天線、印刷天線和繞線式天線。其中使用最多的繞線式天線使用的材料是銅；利用蝕刻的方法制作天線，其材料一般為鋁或者銅；而印刷天線的材料采用的是導(dǎo)電銀漿。銅質(zhì)/鋁質(zhì)天線的缺點(diǎn)是成本太高和腐蝕溶液的污染問題，亞仕同方采用的天線制作方式是銀漿印刷天線，成本低廉且無污染。

導(dǎo)電銀漿印刷到紙上可以制成射頻標(biāo)簽的天線，用來接收RFID專用的無線電信號(hào)。采用導(dǎo)電銀漿制作天線的優(yōu)勢表現(xiàn)在導(dǎo)電效果出色和成本降低。

銅質(zhì)天線和銀漿制作的天線的區(qū)別在于：其一，由于銀漿材質(zhì)相對于銅線圈的材質(zhì)所具備的優(yōu)越性，比如抗氧化性，采用銀質(zhì)天線自然具備以上提到的這些優(yōu)越性；其二，印刷天線的工藝比手工植入天線或者腐蝕工藝不同，不僅使得天線具備可擠壓、可彎曲的優(yōu)點(diǎn)，而且生產(chǎn)效率更高，從而降低加工成本。

另外，我們對在不同情況下，銅質(zhì)天線和銀漿印刷天線的性能進(jìn)行測試。在多種測試方法（如扭轉(zhuǎn)、彎曲）和不同環(huán)境（如高溫、高濕度）當(dāng)中，銀漿印刷天線的讀卡距離的變化都比銅質(zhì)天線的讀卡距離的變化小。這就說明，銀質(zhì)天線的一致性和對抗環(huán)境變化的能力都要比銅質(zhì)天線標(biāo)簽優(yōu)越。在證書的實(shí)際使用過程中，免不了會(huì)有將其扭轉(zhuǎn)、彎曲，或者由于天氣的影響，使其處于比較濕熱的環(huán)境當(dāng)中，在這些情況下，采用銀漿印刷工藝所制作的天線能夠更好的降低這些因素對使用效果的影響，不會(huì)因?yàn)檫@些因素使讀取距離縮短。 

倒貼裝芯片 
目前，有兩種技術(shù)進(jìn)行天線與芯片的連接：模塊技術(shù)和倒貼裝芯片技術(shù)。亞仕同方采用的是倒貼裝芯片生產(chǎn)技術(shù)，這是一種國際公認(rèn)的優(yōu)秀的半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)。在生產(chǎn)過程中采用電腦控制機(jī)械化粘接方式、無焊點(diǎn)，成品率更高；配合天線的印刷工藝能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模高速連續(xù)生產(chǎn)，進(jìn)一步減少了產(chǎn)品成本。 

如下圖所示，與模塊技術(shù)相比，倒貼裝芯片技術(shù)使芯片的功能面通過傳導(dǎo)觸點(diǎn)直接連接至天線，不再需要傳統(tǒng)的金線和人造樹脂等封裝材料。新型連接技術(shù)不僅節(jié)省了模塊空間，而且比常規(guī)接線方式更為牢固。  
  
倒貼裝芯片技術(shù)相對于模塊技術(shù)而言，節(jié)省了模塊的成本，從而降低射頻標(biāo)簽整體的生產(chǎn)成本。另外，不采用模塊技術(shù)，可以使芯片的沖擊面的面積更小，這樣如果標(biāo)簽受到外界的壓力作用后，被損壞的幾率更低。倒貼裝芯片技術(shù)只需要2個(gè)連接點(diǎn)，而模塊技術(shù)需要6個(gè)連接點(diǎn)。顯然，連接點(diǎn)越多，整個(gè)芯片或模塊的電阻就越大，而且連接點(diǎn)被氧化的幾率也越高；最重要的是，采用模塊技術(shù)存在金線斷裂的可能性，而采用倒貼裝芯片技術(shù)就不存在這個(gè)問題。所以采取倒貼裝芯片技術(shù)封裝的標(biāo)簽在實(shí)際使用過程中更不易被損壞，加大了證書的耐用性和安全性。 

另外，采用倒貼裝芯片和模塊技術(shù)封裝出來的工藝面尺寸也有所不同。模塊技術(shù)封裝出來的工藝面長度和寬度都比倒貼裝芯片技術(shù)封裝出來的要大，這樣無疑加大了工藝面受沖擊的可能性，容易對芯片產(chǎn)生不必要的損害。在一些實(shí)際應(yīng)用過程中，比如對證書進(jìn)行戳記、燙金等等，會(huì)對芯片產(chǎn)生一定的沖擊力，采用倒貼裝芯片技術(shù)封裝出來的芯片能盡量避免這種沖擊力對芯片的不良影響，進(jìn)而延長了證書的使用壽命。 

證件的生產(chǎn)制作流程 
根據(jù)證書統(tǒng)一印制的實(shí)際情況，可以采取不同的方式將射頻標(biāo)簽封裝到證書里。我們將加入射頻標(biāo)簽作的證件稱為電子證件，電子證件的制作流程與傳統(tǒng)證件有所不同，個(gè)別流程需要特別設(shè)計(jì)。下面就是本公司推薦的生產(chǎn)制作流程；如果有特殊要求，還可以針對需求采用其他制作流程進(jìn)行生產(chǎn)。 

一般而言，可以將防偽電子標(biāo)簽做成粘紙形式貼于證件上，并經(jīng)過防揭拆處理。如有人試圖將防偽電子標(biāo)簽揭下，此標(biāo)簽將會(huì)報(bào)廢。這種方法比較簡單，成本較低。 

另一種方法是在印制證件的同時(shí)將電子標(biāo)簽封裝在證件內(nèi)。這種方法需要在傳統(tǒng)證件的生產(chǎn)流程上增加少量的工序，使用這種方法制作的證件，不容易發(fā)現(xiàn)里面封裝的射頻標(biāo)簽的位置，標(biāo)簽被損壞的可能性降低，并且不影響原有的證件的外觀。 

電子證件的制作與傳統(tǒng)的證件制作方法有所不同，具體體現(xiàn)如下： 
l    紙質(zhì)Inlay與證件的結(jié)合：亞仕同方目前采用將紙質(zhì)Inlay嵌封到證件的封皮內(nèi)的方法，使射頻標(biāo)簽?zāi)軌蚋玫暮妥C件結(jié)合，且不易于被發(fā)現(xiàn)； 
l    射頻標(biāo)簽封入證件后的可用性檢測：完成紙質(zhì)Inlay與證件的結(jié)合之后，也就是完成了射頻標(biāo)簽封入證件，必須檢測封入后標(biāo)簽的讀取是否正常，以保證射頻標(biāo)簽?zāi)軌蛘９ぷ鳎?nbsp; 

紙質(zhì)Inlay與證件的結(jié)合 
紙質(zhì)Inlay與證件的結(jié)合需要注意的主要因素有：紙質(zhì)Inlay的貼合位置、貼合膠的配方、貼合壓力、溫度、無塵環(huán)境、防靜電、阻抗以及制作過程中的耐受力測試（包括彎曲度測試等）。 

紙質(zhì)Inlay與證書的結(jié)合方案是：利用貼合膠將紙質(zhì)Inlay有天線的那一面與房產(chǎn)證的一張紙的表面進(jìn)行粘合。紙質(zhì)Inlay與紙層加在一起的厚度僅為340微米，約為1/3毫米。封裝在證書內(nèi)的標(biāo)簽天線，從外觀是看不出來的。 

在貼合過程中首先需要注意的是：紙質(zhì)Inlay的貼合位置應(yīng)該考慮到證書的后續(xù)加工作業(yè)（如鐳射雕刻、戳記等）的影響。紙質(zhì)Inlay的位置應(yīng)該考慮到在切單本的過程中容易使標(biāo)簽的天線或芯片受到損壞，也要盡量避開戳記的位置，避免戳記壓力對芯片造成的不良影響。 

其次，貼合膠的選擇應(yīng)該確保紙質(zhì)Inlay能充分的貼合于證書的封皮上，且應(yīng)保證在他人嘗試剝離封皮的情況下，該標(biāo)簽被破壞，這樣才能夠避免惡意盜用。一般來講，采用銀漿印刷天線制成的紙質(zhì)Inlay，相對于蝕刻或繞線工藝所制成的PVC材質(zhì)的Inlay，其天線對Inlay的附著力要強(qiáng)很多，使惡意盜用標(biāo)簽的可能性大大降低；而且紙質(zhì)Inlay具備薄且柔韌的特點(diǎn)，不易被剖開，進(jìn)一步增加了惡意盜用的難度。 

另外需要注意的是芯片的存儲(chǔ)環(huán)境為-20°C至85°C。 

射頻標(biāo)簽封入證書后的可用性檢測 
由于電子證書的制作流程與傳統(tǒng)證書略有不同，需要增加為紙質(zhì)Inlay配頁和配線這道流程，因此需要在標(biāo)簽封裝之前和證書成品出廠前對標(biāo)簽的可用性進(jìn)行檢測。