應(yīng)用

技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)世界 >> 物聯(lián)網(wǎng)新聞 >> 物聯(lián)網(wǎng)熱點新聞
企業(yè)注冊個人注冊登錄

5G基礎(chǔ)設(shè)施和對端到端可編程性的需求

2019-05-23 09:07 c114

導(dǎo)讀:我們目前處于蜂窩連接的轉(zhuǎn)型時期,未來無處不在的無線連接正在興起。

1.引言

我們目前處于蜂窩連接的轉(zhuǎn)型時期,未來無處不在的無線連接正在興起。在全球范圍內(nèi),2G、3G和4G的成功推動手機使用量達到了令人難以置信的75億部。令人震驚的是,這使得移動設(shè)備的數(shù)量比全球人口還要多。或許更具影響力的是,蜂窩連接對那些之前被數(shù)字化剝奪權(quán)利的人產(chǎn)生的影響; 例如,2016年撒哈拉以南非洲地區(qū)每100人通常有1部固定電話,但有74臺移動連接設(shè)備。

展望未來十年,隨著5G的出現(xiàn),無線基礎(chǔ)設(shè)施將變得更加普遍,甚至與我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷嫱耆跒橐惑w。 5G延續(xù)了先前蜂窩標準(在驅(qū)動帶寬方面)的模式,但也將其擴展到更多設(shè)備和使用模式。

主要趨勢包括:

1.對增強型移動寬帶(eMBB)和其他應(yīng)用的帶寬增加需求,特別是以10倍現(xiàn)有吞吐量或者更高速率驅(qū)動的瞬時可用帶寬。

a. 這將是5G標準化帶來的首波驅(qū)動力,其中3GPP已于2017年完成非獨立(即LTE輔助)新無線電(NR),2018年可提供5G獨立版,如圖1所示。

b. 5G的部署也將根據(jù)頻段情況分階段進行,首先部署6GHz以下,然后是毫米波(mmWave)頻率的連續(xù)頻段,以便在稍后階段支持關(guān)鍵eMBB應(yīng)用。

1556429123873691.png

圖1:5G的ITU和3GPP時間表

2.隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接的到來而連接到大量的設(shè)備。預(yù)計到2020年將有500億臺蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備。這些需求當中的一部分可以通過現(xiàn)有標準滿足,同時也要靠Release 16版本中海量機器類通信(mMTC)的現(xiàn)有規(guī)范去實現(xiàn)了。

3. 新的應(yīng)用模式也在不斷涌現(xiàn),這對移動設(shè)備及其蜂窩無線基礎(chǔ)設(shè)施提出了新的要求。示例包括:

a.用于連接多個電池供電物聯(lián)網(wǎng)端點的低帶寬、低功耗的要求,以實現(xiàn)mMTC相關(guān)的連接和監(jiān)控;

b.用于車輛到車輛和車輛到基礎(chǔ)設(shè)施的連接(C-V2X)高可靠性、低延遲蜂窩網(wǎng)絡(luò),以補充現(xiàn)有的V2X解決方案

c.為遠程手術(shù)和增強/虛擬現(xiàn)實等新興應(yīng)用提供的高可靠性、低延遲支持

后兩類應(yīng)用將通過即將推出的3GPP超可靠、低延遲連接(URLLC)標準來解決。

4. 對邊緣分析和移動邊緣計算(MEC)的新需求。計算重心正在從以前估計的將數(shù)據(jù)發(fā)送到集中式計算資源進行處理,轉(zhuǎn)變?yōu)橐频轿挥跀?shù)據(jù)生成原點附近的分布式計算資源的新范例。造成這種轉(zhuǎn)變的原因是多方面的:新興應(yīng)用嚴格的延遲要求、越來越龐大的數(shù)據(jù)量,以及優(yōu)化稀缺網(wǎng)絡(luò)資源的愿望等等許多方面。

2.基帶

在本文中,我們考慮如何通過具有高性能CPU子系統(tǒng)和包括FPGA可重編程加速硬件處理單元的SoC架構(gòu)來成功應(yīng)對5G的獨特需求。

基帶從網(wǎng)絡(luò)接口(例如以太網(wǎng))獲取數(shù)據(jù),并將其轉(zhuǎn)換為通過前傳(Fronthaul)接口傳輸?shù)缴漕l前端進行傳入/傳出的復(fù)雜樣本。以下高級原理圖包括用于LTE下行鏈路的發(fā)送器(圖2a),以及用于上行鏈路的接收器(圖2b)。


1556429071208431.png

(a)下行鏈路


1556429086889927.png

(b)上行鏈路

圖2:基帶處理的高級原理圖

3.基帶L1處理的案例研究

在這里,我們舉例說明如何將基帶處理(尤其是Layer-1層)映射到關(guān)鍵處理元器件上,如處理器子系統(tǒng)、CPU和DSP內(nèi)核,以及固定和靈活的硬件加速,如圖3所示。


1556429037192620.png

圖3:關(guān)鍵基帶處理元器件

3.1. 前傳(天線接口)連接

除了前面描述的處理元器件之外,還有一個靈活的天線接口功能模塊:這是連接基帶和射頻單元所需的元件。傳統(tǒng)上,這是通用公共無線電接口(CPRI),有時是開放式基站架構(gòu)計劃(OBSAI)兼容的部分。

然而,越來越多的方案在轉(zhuǎn)向指定一個更靈活的前傳接口,以允許基帶和RF前端之間的不同映射(如圖4所示)。IEEE對下一代前傳接口NGFI(IEEE1914)進行了持續(xù)的跟進,包括用于基于分組的前傳傳輸網(wǎng)絡(luò)標準IEEE1914.1和以太網(wǎng)無線電(RoE)包封和映射標準IEEE1914.1。同時,還有其他行業(yè)項目指定了5G前傳接口并可共享,例如eCPRI。

鑒于前傳接口面臨的各種規(guī)范、標準和要求,F(xiàn)PGA很適合其應(yīng)用,并通常用于支持此接口,如圖3所示。

3.2. 可加速5G上市時間的分立結(jié)構(gòu)

圖4將5G所需的處理元器件映射為具有獨立器件的分立式架構(gòu),包括CPU SoC、輔助FPGA加速和天線接口。此配置反映了在可以提供經(jīng)過優(yōu)化的5G專用集成電路( ASIC)之前,可以在5G原型設(shè)計和早期量產(chǎn)中部署的實施方案。

·CPU系統(tǒng)級芯片里面包括:Arm處理器組合以及用于Layer-1處理和硬化加速器的DSP內(nèi)核,用于固定的、明確定義的功能。

o在此示例中,假設(shè)現(xiàn)有的4G ASIC SoC可用,因此具有通用加速(例如MACSEC)以及LTE特定加速:前向糾錯(特別是turbo編解碼器)、快速傅立葉變換和離散傅里葉變換,以在上行鏈路上支持SC-FDMA。

·靈活的天線接口

o如前所述,前傳天線接口非常適合用FPGA來實現(xiàn)。這是在線配置的,數(shù)據(jù)從射頻單元發(fā)出(在上行鏈路上),然后是被轉(zhuǎn)換為諸如以太網(wǎng)等具有標準連接的協(xié)議。

·硬件加速FPGA

o輔助加速FPGA實現(xiàn)了在基帶SoC上不可提供的所有必要的計算密集型功能。這可以是5G特定的功能或先前未曾規(guī)劃的功能。

o在此處顯示的示例中,使用了CCIX互連。該標準允許基于不同指令集架構(gòu)的處理器將緩存一致性、對等處理的優(yōu)勢擴展到包括FPGA和定制ASIC在內(nèi)的多種加速器件上。

1556429010819138.png

圖4:可加速5G上市時間的分立結(jié)構(gòu)

3.3. 基于Chiplet的5G實現(xiàn)

圖5顯示了與圖4所示類似的架構(gòu),但是使用了基于系統(tǒng)級封裝芯片(chiplet)的方法進行了重新配置。 在這種情況下,一個采用了更高帶寬、更低延遲和更低功耗的接口將CPU SoC片芯晶粒與輔助硬件加速chiplet芯片連接起來。 支持前傳連接到射頻單元的FPGA器件在該示例中可以但并不是封裝集成在其中的;但實際上,如果有足夠的資源,它可以是與硬件加速chiplet芯片相同的chiplet器件。

1556428986835188.png

圖5:基于Chiplet的方法可實現(xiàn)更高的集成度

用于封裝集成的兩種主要技術(shù)是使用硅中介層或有機基板,以及某種形式的超短距離(USR)收發(fā)器。

3.4.完全集成的5G實現(xiàn)方式

最后,圖6展示了本文考慮的最終、最高集成度的基帶架構(gòu)。該方法包括與先前相同的處理元件,具有相同的功能,但嵌入式FPGA(eFPGA)集成在了芯片內(nèi)。

7.png

圖6:采用單片集成的、應(yīng)用于5G基帶的異構(gòu)多核系統(tǒng)級芯片

這種緊密集成的單片集成方法具有許多優(yōu)點。與基于chiplet的方法相比,該接口具有更高的帶寬、更低的延遲和更低的每比特能耗。此外,資源組合可以根據(jù)所考慮的特定應(yīng)用進行定制,因此避免了不需要的接口、存儲器和核心邏輯單元。這樣可以實現(xiàn)以上所考慮的三種架構(gòu)中最低單位成本。

如前所述,現(xiàn)在的主要目標是提供更快的上市時間、更高靈活性和未來可用性。之所以能加快了上市時間,是因為SoC可以提前流片,因為可以針對eFPGA進行后期修改(例如5G標準中Polar碼的出現(xiàn))而不是完成即固定的ASIC。來自新算法或者未預(yù)計算法(例如新的加密標準)的靈活性可以通過嵌入式可編程邏輯而不是軟件或外部FPGA來解決。最后,未來可用性可以延長SoC的生命周期,因為諸如URLLC和mMTC等新標準等大批量新興需求可以通過現(xiàn)有產(chǎn)品解決,而不需要進行新的開發(fā)。

總結(jié)

CPU和可編程加速(嵌入式或獨立FPGA)的緊密耦合,使開發(fā)人員能夠去創(chuàng)建可以一個應(yīng)用于多個不同市場的平臺產(chǎn)品。 這增加了特定產(chǎn)品的市場適用性并提高了開發(fā)投資回報。 這甚至可以在流片后再對市場進行定位(或重新定位),即最大化的可編程性所提供的內(nèi)在靈活性可支持相當大的創(chuàng)新空間。

或許從5G的角度來看更為重要的是,高度可編程的解決方案可以加快產(chǎn)品上市速度。例如,在標準最終確定之前,不再需要推遲SoC的流片時間,后續(xù)改變的需求可以在軟件或可編程硬件中實現(xiàn)。這對于早期5G部署所面臨并在不斷增加的壓力,以及應(yīng)對新標準的不斷涌現(xiàn),這是一個突出優(yōu)勢。