隨著5G套餐的正式發(fā)布，5G已然從幕后走向臺前。5G手機逐步成為市場焦點，5G手機芯片也隨之成為當下熱點。

眾所周知，4G時代，在智能手機市場中，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科是全球最為知名的幾家手機SOC廠商。而在這之中，高通又占據著絕大多數(shù)的市場份額，是市場當之無愧的王者。

但隨著5G時代的到來，這樣的格局似乎正在發(fā)生改變。目前，華為在5G基帶芯片領域已經呈現(xiàn)全球領先的態(tài)勢，聯(lián)發(fā)科、三星等芯片廠商也開始相繼發(fā)力，紛紛發(fā)布旗下首款5G芯片。

5G的發(fā)展紅紅火火、萬眾矚目，毫無疑問，手機芯片廠商的江湖之爭也將愈演愈烈。

5G手機芯片之巨頭進展

華為

早在今年1月，華為就在北京發(fā)布了面向5G基站的全球首款5G核心芯片天罡(TIANGANG)和面向移動終端的巴龍(Balong )5000。

華為將巴龍5000調制解調器與麒麟980相搭配，成為其首個提供5G功能的正式商用移動平臺。巴龍5000是華為面向智能手機的首款5G芯片，不僅支持SA與NSA，也同時支持Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實現(xiàn)最高3.2Gbps的數(shù)據下載速率。

但是，歸咎于設計優(yōu)化不足，Balong 5000的實際表現(xiàn)并不強勁。華為首款5G手機——Mate X 5G版就搭載了這款芯片，根據消費者與調研機構的實測，Balong 5000的效能表現(xiàn)相當弱，甚至落后于高通的X50。

雖然Mate X 5G的市場評價因此也受到影響，但作為整個5G手機芯片布局的一部分，華為依舊堅持，持續(xù)優(yōu)化。

而到了下半年，華為又于9月在德國柏林IFA2019年大會上重磅發(fā)布海思麒麟990 5G芯片，這是其全球首款旗艦級的5G芯片。

海思麒麟990芯片首次集成了5G基帶芯片，也就是說搭載海思麒麟990的手機無需再外掛5G基帶就可以使用5G網絡。

值得注意的是，華為旗艦Mate 30系列5G版采用的就是海思麒麟990芯片，而繼Mate 30系列之后，榮耀官方正式發(fā)文宣布，榮耀旗下首款5G旗艦榮耀V30正式定檔11月26日，其采用的也是麒麟990芯片。另外，據外媒曝光，華為nova 6 5G版也將采用麒麟990芯片——麒麟990芯片的實力可見一斑，已然成為華為5G手機的核心組成。

高通

早在去年年底，全球最大的芯片企業(yè)高通就發(fā)布了可搭配獨立5G基帶X50的首款5G芯片驍龍855。

作為單純的5G基帶，X50并不包含2G/3G/4G的通信功能，使用該方案的5G手機，必須使用集成多頻多模4G基帶的手機芯片。

盡管X50從宣布到推出經過了三年時間，但性能優(yōu)勢并不明顯，而且僅支持過渡時期的非獨立組網(NSA)。正因如此，在今年中，也曾在業(yè)內引發(fā)了關于“除華為外其余5G手機都是假5G”的激烈爭論。

后來，高通又推出外掛5G基帶芯片X50的改進版X55。據芯世相公眾號在文章《目前5G芯片有哪些品牌?高通、三星、華為、紫光，哪家5G更厲害?》中介紹，X55不僅增加了獨立組網(SA)，制程也將改為7nm，并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去，然而X55在頻段支持與軟件方面的不到位，導致其消費者在產品與網絡服務商的選擇上陷入困惑，Verizon為了解決自家的5G支持問題，甚至向三星采購了采用了X50的特規(guī)Note 10+ 5G，可見高通的方案問題仍然相當大。

一年之后，高通又來了。今年12月，高通將在美國夏威夷舉行Snapdragon技術峰會。依照慣例，高通將會在12月舉行的Snapdragon技術峰會期間內展出新一代的旗艦型驍龍8系列處理器，以滿足未來一年市場上高端智能手機上的需求。因此，在前兩屆陸續(xù)展出驍龍845及855兩款旗艦型處理器之后，2019年要推出驍龍865處理器的規(guī)劃幾乎已經是勢在必行。

根據目前市場上所獲得的消息，高通即將公布的新一代驍龍865處理器在5G網絡功能方面，仍然選擇外掛X55基帶，5G最大下行速度7Gbps，4G最大下行2.5Gbps，綜合性能提升了20%。

至于高通未來的布局，高通在前段時間宣布，明年6系列以上的驍龍芯片將全線采用5G單芯片方案，而最先推出的5G單芯片將會是7系列。

三星

作為手機芯片領域的霸主，三星在5G手機芯片方面的研發(fā)也緊跟趨勢，絲毫不讓。

去年8月，三星宣布推出了旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

時隔一年后，三星電子又發(fā)布了5G SoC芯片——三星 Exynos 980。不同于高通，Exynos 980和海思麒麟990一樣，都是集成5G基帶的5G SoC芯片，并同時支持NSA/SA雙模。根據官方數(shù)據線顯示，三星Exynos 980在5G網絡(Sub-6GHz以下頻段)下可以實現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據通信。

毫無疑問，Exynos 980的問世打破了現(xiàn)階段5G手機芯片市場的格局，豐富了市場上終端的選擇。

而僅僅一個月后，三星又發(fā)布Exynos 990旗艦處理器和Exynos 5123雙模5G NSA/SA基帶。不同于Exynos 980處理器能夠同時支持雙模5G NSA/SA組網，最新推出的Exynos 990旗艦處理器需要搭配Exynos Modem 5123基帶才能實現(xiàn)5G網絡，不過性能較Exynos 980提升不少。

聯(lián)發(fā)科

不同于前三家的動作頻頻，聯(lián)發(fā)科在5G手機芯片領域可謂一直悄然沉寂，直到最近，聯(lián)發(fā)科官微才正式宣布將于11月26日在深圳召開“MediaTeK 5G方案”發(fā)布會，并發(fā)布旗下首款5G手機芯片——MT6855。

根據目前消息來看，聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片將采用先進的7nm制程，并且內部集成了Helio M70 5G調制解調器，支持SA/NSA雙模5G網絡，同時還向下兼容2G/3G/4G等多種通信功能。此前Geekbench的跑分數(shù)據顯示該芯片單核為3447分，多核為12151分。

另外，聯(lián)發(fā)科還將在明年的上半年推出自己的第二顆5G SOC——MT6873芯片，整體性能表現(xiàn)也是非常強悍，也將采用7nm工藝制程。

此前有消息顯示，聯(lián)發(fā)科計劃明年出貨6000萬顆5G芯片。目前該公司正在把7納米制程的MT6885手機系統(tǒng)單芯片(SoC)從一般量產改為超急單生產，將有望在年底前開始量產出貨。

據了解，OPPO、vivo和華為等公司可能會將聯(lián)發(fā)科5G芯片用于部分廉價5G設備中。聯(lián)發(fā)科對中國5G市場表示看好，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官蔡力行認為，2020年5G手機全球銷量1.4億部，中國將占據1億部。

聯(lián)發(fā)科一直給人的印象都是“低端”代表，所以搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機在性能表現(xiàn)上往往會被高通碾壓。市場銷量也不盡人意。但如今，聯(lián)發(fā)科終于在5G時代卷土重來。

登頂制高點，廠商如何選擇

盡管就目前市場來看，5G手機對于消費者而言仍僅處于嘗鮮狀態(tài)，但不難發(fā)現(xiàn)，手機將依然會是5G通訊的主要消費端應用場景。對于芯片廠商來講，現(xiàn)階段競爭已經發(fā)展至白熱化。

目前來看，華為麒麟不對外售賣，其旗下也僅有麒麟990這一款高端5G芯片，因此在中端市場上，高通會進一步滲透。據高通透露，目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子在內的全球12家OEM廠商與品牌計劃在其未來5G移動終端上采用驍龍7系5G集成式移動平臺，這或許也是高通并不著急的原因。不過需要指出的是，作為設備商出身，華為高端5G芯片進程已與高通形成互博，這是國產芯片的幸事。

另外，雖然在手機市場上最搶眼的、最秀肌肉的是旗艦機型，但真正給品牌帶來銷量和利潤的，卻是中低端產品。根據相關人士的爆料，對于5G系列的中低端手機，華為將會與聯(lián)發(fā)科合作，采用性價比更高的聯(lián)發(fā)科MT6873芯片，預計售價將會在2000以內。

另外，前段時間，有新聞報道紫光展銳將會在2020年推出自有的5G基帶芯片春藤510。當然，春藤510定位低端，也僅是臺積電12nm的制程工藝，其未來的市場期望也是吃下中低端的5G方案市場。

當然，這個世界從來不缺乏攪局者。目前，國內已有三家手機廠商同時開啟了5G芯片自主研發(fā)之路，分別是OPPO、vivo和中興，除中興曾在芯片領域有過迅龍研發(fā)的經歷，OV都是首次涉足芯片行業(yè)。因此，當前的形式是OPPO將與高通合作，vivo與三星結盟。

這背后透露出的信號是企業(yè)已經深刻意識到在5G時代，掌握自主芯片的重要性。

5G是輿論場的寵兒，可以預見處于生態(tài)鏈上每一個環(huán)節(jié)的企業(yè)，都不愿錯過這波紅利。但是，也唯有技術自主可控，才能夠實現(xiàn)企業(yè)的長久穩(wěn)定盈利。

公開資料顯示，2018年我國芯片進口額突破2萬億元。如此龐大的市場份額，核心技術倘若受制于人，無疑是對產業(yè)鏈上下所有企業(yè)的潛在威脅。值得欣慰的是，現(xiàn)階段產業(yè)各方也都在積極努力下調進口力度。隨著我國企業(yè)在5G等核心技術領域的參與不斷增多，無疑將會極大地加強我國在相關領域的話語權。

寫在最后

毫無疑問，芯片是國內科技企業(yè)夢寐以求想要突破的關鍵領域之一。5G手機芯片發(fā)展至今，終于誕生出以華為為代表的一大批領先企業(yè)，但放眼整個芯片行業(yè)，我們仍任重道遠。

目前，國內在集成電路產業(yè)投資算得上大刀闊斧的，主要集中在芯片制造加工業(yè)。原因很簡單，擺在眼前的設備更容易讓投資人或政府有一種“眼見為實”的踏實感。但是，倘若想要成為行業(yè)引領者，那些“眼不見”的東西也更加關鍵。

從5G手機芯片市場現(xiàn)狀來看，目前在高端5G芯片技術領域，高通依舊占據引領地位。華為雖在技術全面性等方面具有優(yōu)勢，但在高頻和微波等芯片方面，仍與高通存在差距。此外，盡管聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等后來者給予市場以信心，但其5G芯片針對的市場仍以中低端為主。

當然，隨著我國在相關領域的投入不斷增強，以華為為代表的優(yōu)秀企業(yè)終究會越來越多。這些企業(yè)在競爭中所積累的開發(fā)經驗和技術能力，終將形成滾雪球效應，并成為未來左右全球市場的關鍵力量。