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聯(lián)發(fā)科市場份額飆升 4G芯片占40%的出貨量

2021-12-17 10:11 站長之家

導讀:數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科和高通在2021年第三季度的 SoC出貨量差距越來越大。紫光展銳緊隨芯片制造商的排名領先于三星。

Counterpoint Research發(fā)布了2021年第三季度芯片出貨量報告,數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科在片上系統(tǒng)出貨量方面處于領先地位。數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科和高通在2021年第三季度的 SoC出貨量差距越來越大。紫光展銳緊隨芯片制造商的排名領先于三星。

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Counterpoint的結果表明,聯(lián)發(fā)科在按需 4G 芯片組的出貨量方面表現(xiàn)強勁,占據(jù)了 40%的出貨量。雖然一些芯片制造商繼續(xù)抱怨無法滿足對 5G 芯片不斷增長的需求,但聯(lián)發(fā)科的數(shù)量仍在激增。就出貨量而言,高通仍然是5G市場的領導者。

盡管存在不確定性和供應鏈困難,高通仍保持著 5G 芯片市場 62% 的主導地位,這主要得益于其擁有多個承包商來制造其 5G 產品線下重要 SoC 的能力。由于 iPhone 13 在 9 月份推出時需求巨大,高通的 5G 芯片出貨量也出現(xiàn)了激增。當然,iPhone 13 系列搭載的是高通的基帶。

另一家在 2021 年第三季度表現(xiàn)強勁的芯片制造商是紫光展銳,它實現(xiàn)了兩位數(shù)的市場份額,超越三星躍居第三位。其整體業(yè)績使該公司連續(xù)第三個季度實現(xiàn)增長。這主要是由于它能夠與多個手機品牌建立合作伙伴關系。

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