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DAC 2021十大要點(diǎn)總結(jié)

2021-12-16 11:24 半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞:算法封裝半導(dǎo)體

導(dǎo)讀:設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議 (Design Automation Conference:DAC) 最近在舊金山舉行。在演講中,涵蓋了廣泛的領(lǐng)域——例如,設(shè)計(jì)自動(dòng)化算法領(lǐng)先技術(shù)、商業(yè) EDA 工具的新功能、技術(shù)和財(cái)務(wù)趨勢(shì)和預(yù)測(cè)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)活動(dòng)。

  設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議 (Design Automation Conference:DAC) 最近在舊金山舉行。在演講中,涵蓋了廣泛的領(lǐng)域——例如,設(shè)計(jì)自動(dòng)化算法領(lǐng)先技術(shù)、商業(yè) EDA 工具的新功能、技術(shù)和財(cái)務(wù)趨勢(shì)和預(yù)測(cè)以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)活動(dòng)。

  近年來,DAC 組委會(huì)將傳統(tǒng)算法/工具的重點(diǎn)擴(kuò)展到新穎的 IP、SoC 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)和方法。Design and IP Track 中的演講深入探討了團(tuán)隊(duì)如何解決新硅和封裝技術(shù)帶來的日益增加的復(fù)雜性,以及確保滿足對(duì)可靠性、安全性和安全性的更嚴(yán)格要求。

  下面附上一份來自筆者對(duì) DAC 的印象盤點(diǎn)。其中提到,機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)對(duì)芯片設(shè)計(jì)的性質(zhì)和 EDA 工具本身的影響越來越大,這可能不足為奇。基于云計(jì)算資源的影響在趨勢(shì)演示中也很普遍。

  以下是筆者總結(jié)的10 大要點(diǎn):

  (10)系統(tǒng)公司和EDA要求

  幾場與趨勢(shì)相關(guān)的演講強(qiáng)調(diào)了超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和系統(tǒng)公司在內(nèi)部加強(qiáng)SoC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)方面的投資——例如谷歌、Meta、微軟、亞馬遜等。小組討論會(huì)詢問這些公司的代表——“你需要從 EDA獲得什么?”。他們的回答可以用四個(gè)詞來概括:“更大、更快的仿真系統(tǒng)”。

  (順便說一句,他們談到了一個(gè)相當(dāng)驚人的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)是,“所有 EDA 收入的 50% 最終將來自系統(tǒng)公司?!保?/p>

  (9) 特定領(lǐng)域的架構(gòu)

  他們預(yù)期,無晶圓廠、IDM 和系統(tǒng)廠的IC 設(shè)計(jì)人員將越來越多地尋求通過將“特定領(lǐng)域架構(gòu)”作為 SoC 和/或封裝集成的一部分來使他們的產(chǎn)品與眾不同。正如稍后將要討論的,無論是追求數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練還是數(shù)據(jù)中心/邊緣推理,ML 機(jī)會(huì)對(duì)產(chǎn)品功能的影響都是 DSA 設(shè)計(jì)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。

  反對(duì) DSA 設(shè)計(jì)的論點(diǎn)是 ML 網(wǎng)絡(luò)拓?fù)淅^續(xù)快速發(fā)展(參見 (6))。對(duì)于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用,通用可編程引擎,例如具有豐富指令集架構(gòu)的GPGPU/CPU,可以提供更大的靈活性以快速適應(yīng)新的網(wǎng)絡(luò)類型。一位主旨發(fā)言人提供了以下觀點(diǎn):這是計(jì)算的能源成本與數(shù)據(jù)移動(dòng)之間的權(quán)衡。如果通用 (GPU) 架構(gòu)可以為復(fù)雜數(shù)據(jù)類型執(zhí)行能耗密集型 MAC 計(jì)算,那么數(shù)據(jù)移動(dòng)的相對(duì)成本就會(huì)降低,也意味著無需專門的硬件。

  (8) 多樣化的設(shè)計(jì)開始

  關(guān)于這部分,人們認(rèn)為其驅(qū)動(dòng)力的很大一部分來源是基于追求新 IC 設(shè)計(jì)的行業(yè)多樣性。這種想法是,即使一個(gè)行業(yè)板塊停滯不前,其他板塊無疑也會(huì)有所回升。下圖說明了新興細(xì)分市場中設(shè)計(jì)起步的廣度。

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  由于 EDA 行業(yè)增長嚴(yán)重依賴設(shè)計(jì)啟動(dòng),因此他們的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)非常樂觀。

  (7) 過渡到云端

  另一項(xiàng)預(yù)測(cè)——也許令人吃驚,也許并不令人吃驚——是“50% 的 EDA 計(jì)算周期將由云資源提供”。

  演講者的論點(diǎn)是,新的小型設(shè)計(jì)公司沒有資源或興趣構(gòu)建內(nèi)部 IT 基礎(chǔ)設(shè)施,并且“對(duì)更新的方法和流程更加開放”。

  一些 EDA 演示文稿承認(rèn)需要解決這一趨勢(shì)——“我們必須確保我們工具中的算法最大程度地利用多線程和并行計(jì)算方法,以支持基于云的計(jì)算。”

  然而,并不是每個(gè)人都相信云過渡會(huì)順利進(jìn)行。

  (6)“EDA許可需要采用SaaS模式”

  DAC 主題演講者的一個(gè)非常尖銳的論點(diǎn)是 EDA 許可模式與利用云計(jì)算資源的趨勢(shì)不一致。他認(rèn)為,“EDA 許可證的數(shù)量在一個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目的整個(gè)時(shí)間表中只有兩次是正確的(the amount of EDA licenses is right only twice in the overall schedule of a design project)。IT 行業(yè)的其他部門已經(jīng)接受了軟件即服務(wù)模型——EDA 公司也需要這樣做?!?/p>

  下圖說明了“topped watch licensing model”。

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  在多年許可租賃協(xié)議中定期重新混合特定 EDA 產(chǎn)品的許可數(shù)量的機(jī)會(huì)在一定程度上緩解了這個(gè)問題。但主旨發(fā)言人承認(rèn),改變現(xiàn)有的許可財(cái)務(wù)模型會(huì)遇到來自 EDA 公司的相當(dāng)大的阻力。

  (5) 機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用

  在今年,有許多關(guān)于 ML 特定設(shè)計(jì)預(yù)期增長的演講,包括非常高端的數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練/推理和低端/邊緣推理。

  (a)高端數(shù)據(jù)中心ML增長

  對(duì)于在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)行的機(jī)器學(xué)習(xí),重點(diǎn)仍然是提高圖像和自然語言處理的分類準(zhǔn)確性。一位主旨演講者提醒聽眾:“雖然人工智能概念已經(jīng)有幾十年的歷史,但我們?nèi)匀惶幱跒檫@些應(yīng)用探索機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)的早期階段。GPGPU 硬件對(duì) ML 計(jì)算工作負(fù)載的適應(yīng)實(shí)際上僅在 10 年前才開始。我們不斷發(fā)展新的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?、?jì)算算法和反向傳播訓(xùn)練誤差優(yōu)化技術(shù)?!?/p>

  下圖突出顯示了過去十年用于圖像分類的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)增長的復(fù)雜性,顯示了提高分類精度所需的計(jì)算量。

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 ?。ㄗ筝S是“Top 1”分類與標(biāo)記訓(xùn)練數(shù)據(jù)集的匹配精度。繼續(xù)關(guān)注提高準(zhǔn)確性的一個(gè)跡象是,如果正確的標(biāo)簽在“Top 5”預(yù)測(cè)中,則神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)曾經(jīng)被賦予分類匹配的功勞)

  (b)低邊緣/邊緣ML增長

  相當(dāng)多的技術(shù)和趨勢(shì)演示側(cè)重于使用于訓(xùn)練的 ML 網(wǎng)絡(luò)適應(yīng)邊緣推理的嚴(yán)格 PPA 和成本要求。權(quán)重和中間網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)結(jié)果的高精度數(shù)據(jù)類型可以量化為更小、更高效的 PPA 表示。

  一位演講者用以下場景挑戰(zhàn)觀眾。

  “考慮工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 應(yīng)用,在這些應(yīng)用中,傳感器和傳感器與低成本微控制器相集成,可提供實(shí)時(shí)監(jiān)控。在許多情況下,僅僅檢測(cè)超過某個(gè)閾值的振動(dòng)、噪音或壓力變化或圖像缺陷是不夠的——有必要將傳感器輸出分類為特定模式并做出相應(yīng)響應(yīng)。這非常適合使用在相應(yīng)微控制器上運(yùn)行的小型機(jī)器學(xué)習(xí)引擎。我敢打賭,觀眾中的許多人已經(jīng)在考慮 IIoT ML 應(yīng)用程序。

  (4) HLS與設(shè)計(jì)師生產(chǎn)力

  有幾場演講鼓勵(lì)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)采用更高級(jí)別的設(shè)計(jì)抽象和相應(yīng)的高級(jí)綜合,以解決日益增加的 SoC 復(fù)雜性。

  鼓勵(lì)設(shè)計(jì)人員訪問SystemC.org,了解 SystemC 語言標(biāo)準(zhǔn)定義的最新進(jìn)展,特別是 SystemC 可綜合子集。

  (3) 時(shí)鐘

  在設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)面臨的所有挑戰(zhàn)中,從眾多 DAC 演示中可以清楚地看出,管理當(dāng)前 SoC 設(shè)計(jì)中越來越多的時(shí)鐘域至關(guān)重要。

  從架構(gòu)的角度來看,設(shè)置和(完美地)執(zhí)行時(shí)鐘域交叉 ( clock domain crossing:CDC) 檢查以確保正確同步至關(guān)重要。

  從物理實(shí)現(xiàn)的角度來看,開發(fā)時(shí)鐘單元布局和互連布線策略以實(shí)現(xiàn)延遲目標(biāo)和觀察偏斜約束(skew constraints)是非常困難的。一篇有見地的論文強(qiáng)調(diào)了 PCIe5 IP 宏的(多路復(fù)用)時(shí)鐘管理和分配方面的挑戰(zhàn)。

  物理綜合流程越來越多地利用時(shí)鐘到達(dá)端點(diǎn)之間的“有用偏差”(useful skew)作為解決長路徑延遲的另一種優(yōu)化方法(并且作為間接好處,分配瞬時(shí)開關(guān)活動(dòng))。

  一篇引人注目的 DAC 論文強(qiáng)調(diào)了偏移確實(shí)有助于關(guān)閉“l(fā)ate”時(shí)序,但可能會(huì)加劇“early”時(shí)序路徑,需要更大的延遲緩沖來修復(fù)保持路徑(hold paths)。作者描述了一種獨(dú)特的方法來確定有用的偏斜實(shí)現(xiàn)(skew implementations)的組合,以調(diào)整延遲和早期時(shí)鐘到達(dá)端點(diǎn),以減少保持緩沖(hold buffering),節(jié)省功耗和塊面積。

  靜態(tài)時(shí)序分析需要認(rèn)真注意時(shí)鐘定義和時(shí)序約束——在整個(gè)工作條件范圍內(nèi)進(jìn)行多模式、多角(multi-corner )分析的努力成倍增加。一個(gè)演講側(cè)重于需要關(guān)注改進(jìn)的方法來表征和分析具有統(tǒng)計(jì)變化的時(shí)序。在未來,告訴項(xiàng)目管理“設(shè)計(jì)接近于 n-sigma 時(shí)序”將變得更加普遍。

  (2) EDA 中的機(jī)器學(xué)習(xí)

  有很多演講談到了ML技術(shù)是如何影響EDA工具和流程。以下是一些觀察:

  (a)ML “inside”

  一種方法是將機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)直接整合到工具算法中。這是一個(gè)主題演講中發(fā)人深省的評(píng)論:

  “ML 網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練需要一個(gè)輸入狀態(tài),然后向前計(jì)算一個(gè)結(jié)果。有一個(gè)誤差函數(shù)作為優(yōu)化目標(biāo)。該函數(shù)相對(duì)于現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)參數(shù)的偏導(dǎo)數(shù)的反向傳播推動(dòng)了迭代訓(xùn)練的改進(jìn)。EDA 中有類比——考慮單元格放置。

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  主題演講者繼續(xù)說道:當(dāng)前布局用于計(jì)算由總網(wǎng)絡(luò)長度估計(jì)、本地布線擁塞和關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)時(shí)序組合而成的結(jié)果。目標(biāo)是優(yōu)化此(加權(quán))結(jié)果計(jì)算。這是在單元放置優(yōu)化算法中使用 ML 技術(shù)的理想應(yīng)用。

  (b)ML “outside”

  另一種方法論是在現(xiàn)有 EDA 工具/算法的“外部”應(yīng)用 ML 技術(shù)。例如,塊物理實(shí)現(xiàn)是一個(gè)迭代過程,從使用早期 RTL 的初始結(jié)果到隨后的 RTL 模型發(fā)布。此外,物理工程師使用整個(gè)流程中提供的各種約束組合對(duì)單個(gè)模型進(jìn)行迭代,以評(píng)估 QoR 差異。這種在開發(fā)周期中積累的物理數(shù)據(jù)可以作為 ML 訓(xùn)練的(特定于設(shè)計(jì)的)數(shù)據(jù)集,幫助工程師開發(fā)最佳流程。

  (1) 功能安全與保障

  可能對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)和 EDA 行業(yè)產(chǎn)生影響的最具挑戰(zhàn)性、最具破壞性且最令人興奮的領(lǐng)域是滿足功能安全和安保要求的日益增長的需求。

  雖然經(jīng)常被一起提到,但功能安全和保障有很大不同,據(jù)一位 DAC 演示者稱,“甚至可能相互沖突”。

  FuSa(for short)是指為響應(yīng)系統(tǒng)和/或隨機(jī)故障而包含的必要硬件和軟件設(shè)計(jì)功能。一位演講者強(qiáng)調(diào),基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)到位,使設(shè)計(jì)人員能夠通過 ISO 26262 和 IEC 61508 標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)識(shí)別和跟蹤FuSa 功能的定義和驗(yàn)證,他說:我們知道如何通過流和供應(yīng)鏈傳播 FuSa 數(shù)據(jù). 相應(yīng)地,我們對(duì)軟件工具的使用充滿信心。”然而,同一小組的一名成員說:“現(xiàn)在的挑戰(zhàn)是建立專業(yè)知識(shí)以了解在何處以及如何插入 FuSa 特征。您如何確保系統(tǒng)在遇到隨機(jī)故障時(shí)能夠正確運(yùn)行?FuSa 作為一門工程學(xué)科,我們?nèi)蕴幱谄鸩诫A段。

  EDA 行業(yè)通過提供特定產(chǎn)品來協(xié)助 ISO 26262 數(shù)據(jù)依賴性管理和可追溯性,對(duì) FuSA 開發(fā)日益重要的重要性做出了回應(yīng)。

  安全問題在整個(gè)行業(yè)中不斷出現(xiàn)。簡而言之,電子系統(tǒng)的安全性包括:

  旁道攻擊(例如,敵手監(jiān)聽發(fā)射)

  惡意硬件(例如,制造流程中插入的“木馬”)

  逆向工程(攻擊者訪問設(shè)計(jì)數(shù)據(jù))

  供應(yīng)鏈中斷(例如,克隆、贗品、重新標(biāo)記模塊;期望芯片將被識(shí)別、驗(yàn)證和跟蹤)

  設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程需要添加安全硬件 IP 以防止這些攻擊“surfaces”。

  對(duì)我而言,產(chǎn)品 FuSa 和安全要求的影響將對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、IP 開發(fā)和 EDA 工具/流程產(chǎn)生普遍影響。