國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（26）日公布去年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額報(bào)告，雖然呈現(xiàn)小幅月減，但仍為歷史次高，去年總出貨金額來(lái)到創(chuàng)紀(jì)錄的429.92億美元，年增44.3％，凸顯半導(dǎo)體市況火熱，廠商也積極添購(gòu)設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)。

　　SEMI統(tǒng)計(jì)，去年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為39.2億美元，月減0.5％，不過(guò)年增率仍高達(dá)46.1％。

　　SEMI執(zhí)行長(zhǎng)Ajit Manocha指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額于去年11月創(chuàng)新高，去年12月雖然小幅月減，但仍顯得強(qiáng)勁，達(dá)歷史次高紀(jì)錄。去年也是歷來(lái)首次一年之中，每個(gè)月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額都超過(guò)30億美元，而且在年底時(shí)，已經(jīng)接近40億美元大關(guān)，顯示出史無(wú)前例的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。

　　北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額在去年1月才首次達(dá)到單月30億美元的里程碑，在一年之內(nèi)，已迅速逼近單月40億美元大關(guān)。

　　半導(dǎo)體應(yīng)用熱潮使得供應(yīng)鏈雨露均沾，除了IC設(shè)計(jì)與晶圓代工端大發(fā)利市，相關(guān)設(shè)備與材料商也受惠。

　　SEMI：全球晶圓廠設(shè)備支出將在2022年創(chuàng)下歷史新高

　　總部位于美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際 (SEMI) 在周二（1 月 11 日）發(fā)布的季度世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告中表示，2022 年晶圓廠設(shè)備支出將在 2021 年和 2020 年分別增長(zhǎng) 39% 和 17% 之后增長(zhǎng)。

　　該行業(yè)上一次出現(xiàn)連續(xù)三年增長(zhǎng)是從 2016 年到 2018 年，這是在 1990 年代中期連續(xù)三年增長(zhǎng) 20 多年后。

　　SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示，隨著芯片制造商擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足對(duì)包括人工智能、自主機(jī)器在內(nèi)的各種新興技術(shù)的長(zhǎng)期需求，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了一段前所未有的增長(zhǎng)時(shí)期，過(guò)去七年中有六年支出增加和量子計(jì)算。

　　他說(shuō)：“能力建設(shè)超出了疫情大流行期間對(duì)遠(yuǎn)程工作和學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程醫(yī)療和其他應(yīng)用至關(guān)重要的電子產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求?！?/p>

　　SEMI 表示，預(yù)計(jì) 2022 年晶圓代工行業(yè)將占總支出的 46%，同比增長(zhǎng) 13%，其次是存儲(chǔ)器，為 37%，比 2021 年略有下降。

　　SEMI表示，在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，DRAM的支出預(yù)計(jì)將下降，而 3D NAND 的支出將小幅上漲。

　　微控制器（帶內(nèi)存保護(hù)單元）的支出預(yù)計(jì)將在 2022 年達(dá)到驚人的 47% 增長(zhǎng)。與電源相關(guān)的設(shè)備也預(yù)計(jì)將出現(xiàn) 33% 的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。

　　SEMI 還補(bǔ)充說(shuō)，預(yù)計(jì)韓國(guó)將在設(shè)備支出中名列前茅，其次是中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)，到 2022 年將占所有晶圓廠設(shè)備支出的 73%。

　　該公司表示，在 2021 年大幅增長(zhǎng)之后，今年中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將至少增長(zhǎng) 14%。

　　韓國(guó)的支出在 2021 年也出現(xiàn)了大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2022 年將增長(zhǎng) 14%。預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將減少 20%。

　　歐洲/中東是 2022 年第二大消費(fèi)地區(qū)，預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn) 145% 的顯著增長(zhǎng)。日本預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 29%。

　　日經(jīng)：日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望連續(xù)4年創(chuàng)新高

　　日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）1月13日宣布，日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額到2023年度將連續(xù)4年刷新歷史最高紀(jì)錄。預(yù)計(jì)2021財(cái)年將比上財(cái)年增長(zhǎng)40.8％，增至3.3567萬(wàn)億日元。在居家辦公需求等的推動(dòng)下，半導(dǎo)體需求超預(yù)期擴(kuò)大。面向脫碳的環(huán)保相關(guān)投資也拉動(dòng)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)。

　　協(xié)會(huì)曾在2021年10月上調(diào)了預(yù)期，本次進(jìn)一步追加上調(diào)超過(guò)900億日元。原因是日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商以超出預(yù)期的速度增強(qiáng)了產(chǎn)能。

　　預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額今后還會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，2022年度將比上財(cái)年增長(zhǎng)5.8％，達(dá)到3.55萬(wàn)億日元，2023年度同比增長(zhǎng)4.2％，達(dá)到3.7萬(wàn)億日元。

　　作為拉動(dòng)半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備投資的因素，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)列舉了5G手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）、自動(dòng)駕駛技術(shù)等。預(yù)計(jì)今后面向脫碳的投資也將迅速擴(kuò)大。協(xié)會(huì)認(rèn)為“元宇宙（Metaverse）”相關(guān)投資也備受期待。