1 月 13 日晚間消息，英特爾將與臺(tái)積電的合作或多或少已經(jīng)得到證實(shí)，雖然有點(diǎn)諷刺但卻很真實(shí)。

此前有消息稱，英特爾將利用臺(tái)積電的 3nm 工藝制造其第三代 Arc 顯卡及其少部分 CPU，而第一代和第二代 Arc GPU 則將采用 6nm 和 4nm 節(jié)點(diǎn)，當(dāng)然也包括 Xe-HPC“Ponte Vecchio”系列的一些小芯片。英特爾 CEO 最近訪問了中國臺(tái)灣，似乎就未來的合作達(dá)成了一些其他協(xié)議。

據(jù) Digitimes 報(bào)道，消息人士稱臺(tái)積電計(jì)劃在其中國臺(tái)灣北部的新生產(chǎn)基地為英特爾生產(chǎn) 3nm 芯片。該生產(chǎn)基地位于新竹市寶山區(qū)（P8 / P9）。該消息人士稱，英特爾希望臺(tái)積電利用 3nm 制造工藝，為其生產(chǎn) CPU 和 GPU 的零部件。這些工廠中將在第一輪生產(chǎn)中每月生產(chǎn) 2 萬片晶圓，第二輪 4 萬片。

業(yè)內(nèi)人士稱，臺(tái)積電正在改變其計(jì)劃，以適應(yīng)英特爾的計(jì)劃，雙方的合作比預(yù)期要更加深入，而且是長期的合作性質(zhì)。據(jù)消息人士稱，CPU 和 GPU 外包協(xié)議已確定至 2025 年的 2nm GAA 時(shí)代，同時(shí)產(chǎn)品和工藝技術(shù)范圍也不斷擴(kuò)大。

據(jù)之前報(bào)道，在今日的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，臺(tái)積電 CEO 魏哲家表示，3 納米制程開發(fā)進(jìn)展符合預(yù)期，將于今年下半年量產(chǎn)。

魏哲家指出，3 納米制程將主要應(yīng)用于高效應(yīng)運(yùn)算及智能手機(jī)領(lǐng)域，預(yù)計(jì) 3 納米將是繼 5 納米之后，另一大規(guī)模世代制程。魏哲家表示，因應(yīng)影像傳感器及非揮發(fā)性記憶體等特殊制程強(qiáng)勁需求，臺(tái)積電將會(huì)在中國大陸、日本及中國臺(tái)灣擴(kuò)充 28 納米制程產(chǎn)能。

業(yè)界認(rèn)為，英特爾希望通過與臺(tái)積電合作來減小與競爭對(duì)手的技術(shù)差距。目前，蘋果、英偉達(dá)、AMD、高通等競爭對(duì)手都有利用臺(tái)積電代工產(chǎn)品，蘋果芯片的性能甚至已經(jīng)在部分領(lǐng)域超越了英特爾 X86 芯片。

此外，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）也在上個(gè)月訪問了中國臺(tái)灣，并與臺(tái)積電高層舉行了會(huì)談。雖然雙方?jīng)]有公布談判結(jié)果，但知情人士稱，英特爾堅(jiān)持要求臺(tái)積電為其分配單獨(dú)的生產(chǎn)線。

上個(gè)月，Digitimes 也曾報(bào)道稱，英特爾將成為臺(tái)積電與蘋果并駕齊驅(qū)的第一個(gè) 3nm 客戶，領(lǐng)先于 AMD 等一眾資深老客戶。所以今年的產(chǎn)能只能分給這兩家，而高通、聯(lián)發(fā)科、博通、NVIDIA 與 AMD 等最快也要 2024 年才會(huì)開始進(jìn)入 3nm 世代。

值得一提的是，去年 8 月曾有報(bào)道稱，英特爾將領(lǐng)先蘋果公司半步，率先采用臺(tái)積電 3nm 制程，以此生產(chǎn) GPU 與服務(wù)器 CPU。該消息當(dāng)時(shí)稱，量產(chǎn)將于 2022 年 7 月進(jìn)行，這也意味著英特爾有望成為臺(tái)積電 3nm 工藝的首批客戶。