上海微電子舉行首臺2.5D / 3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，這標志著中國首臺2.5D / 3D先進封裝光刻機正式交付客戶。

　　早在2021年9月18日，上海微電子宣布推出SSB520型新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。該光刻機主要應用于高密度異構集成領域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場等特點，可幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術的應用，滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。

　　根據(jù)資料顯示，該光刻機可滿足0.8μm（800nm）分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達0.6μm（600nm）；通過升級運動、量測和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長期穩(wěn)定性。

　　注：1 微米(μm)=1000 納米(nm)

　　此外，曝光視場可提供53mm×66mm（4倍IC前道標準視場尺寸）和60mm×60mm兩種配置，可滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求。

　　該IC后道先進封裝光刻機比起此前的SSB500/40和SSB500/50型有著較大的提升。SSB500系列步進投影光刻機主要應用于200mm/300mm集成電路先進封裝領域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式，可滿足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圓級光刻工藝需求。

　　以下為SSB500/40與 SSB500/50型光刻機的主要技術參數(shù)：