據(jù)研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，在2021年大幅增長(zhǎng)之后，全球芯片廠商今年在設(shè)備方面的支出將繼續(xù)增加，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)10%。

??具體來(lái)看，研究機(jī)構(gòu)是預(yù)計(jì)全球芯片廠商今年在設(shè)備方面的支出，將超過(guò)980億美元，創(chuàng)下新高。

??值得注意的是，如果今年芯片廠商在設(shè)備方面的支出，如機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)的那樣繼續(xù)增長(zhǎng)，就將連續(xù)3年同比增長(zhǎng)，2020年是同比增長(zhǎng)17%，2021年則是同比大增39%。這也意味著在2016-2018年之后，芯片廠商在設(shè)備方面的支出將再次三連增。

??研究機(jī)構(gòu)方面的人士表示，在芯片廠商擴(kuò)大產(chǎn)能滿(mǎn)足人工智能、自動(dòng)機(jī)器和量子計(jì)算等新興技術(shù)需求的推動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來(lái)一段前所未有的增長(zhǎng)期，過(guò)去的7年，芯片廠商的設(shè)備支出在6年有增加。

??研究機(jī)構(gòu)的預(yù)計(jì)顯示，2022年芯片廠商在設(shè)備方面的支出，主要是在芯片代工和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，前者將占到46%，同比增長(zhǎng)13%，存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域所占的比例預(yù)計(jì)為37%，同比略有下滑。