過去幾年中Intel在芯片工藝上被認(rèn)為落后于臺積電、三星，一個重要原因就是沒有及時跟進(jìn)EUV工藝，讓兩家對手搶先量產(chǎn)了7nm、5nm等工藝，不過Intel這一年來變化很大，也對EUV光刻工藝上心了，加速推進(jìn)新工藝量產(chǎn)。

Anandtech網(wǎng)站的核心編輯?????????????? ??????????????日前受邀參觀了Intel在俄勒岡州的D1X工廠，他表示在那里看到了一些EUV生產(chǎn)設(shè)備，不過具體有多少就不能說了，顯然這是Intel的商業(yè)機(jī)密，不能對外透露。

1月底，Intel宣布了一批EUV設(shè)備進(jìn)廠，不過當(dāng)時進(jìn)場安裝的是歐洲愛爾蘭的Fab 34晶圓廠，那是一臺光刻膠顯影設(shè)備(lithography resist track)，將與EUV極紫外掃描儀搭檔，首先為硅晶圓覆上精密的涂層，然后進(jìn)入EUV掃描儀，進(jìn)行曝光，接著晶圓回到光刻設(shè)備，再進(jìn)行一系列的高精密光顯影、清理操作。

愛爾蘭的Fab 34晶圓廠未來會量產(chǎn)Intel 4工藝，也就是之前的7nm工藝，這是Intel首個使用EUV光刻機(jī)的工藝，2023年的14代酷睿Metor Lake處理器會首發(fā)該工藝。

不過Intel在EUV光刻機(jī)上的野心很大，重點(diǎn)會放在下一代EUV光刻機(jī)上，已經(jīng)搶先訂購了NA 0.55高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)，據(jù)說成本高達(dá)3億美元，約合19億元。

相比目前NA 0.33的EUV光刻機(jī)，Intel購買的新一代光刻機(jī)可以量產(chǎn)更先進(jìn)的CPU工藝，未來的20A、18A工藝都會用上，最快2025年量產(chǎn)。